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SMT设备技术现状及未来发展趋势 　　本文在对2015NEPCON中国电子展SMT行业现状调研的基础上，介绍了国内外SMT行业发展的最新动态及发展趋势，并对SMT核心设备贴片机的国产化路径做了一定的探索。 中国论文网 /6/viewhtm　　美国是SMT和SMD的发明地，并一直重视在投资类电子产品和军事装备领域发挥SMT高组装密度和高可靠性能方面的优势，具有很高的水平。1963年世界出现第一只表面贴装元器件和飞利蒲公司推出第一块表面贴装集成电路以来，SMT已由初期主要应用在军事，航空，航天等尖端产品和投资类产品逐渐广泛应用到计算机，通讯，军事，工业自动化，消费类电子产品等各行各业。SMT发展非常迅猛。进入80年代SMT技术已成为国际上最热门的新一代电子组装技术，被誉为电子组装技术一次革命。我国的电子信息产品制造业在21世纪，每年都保持20%以上的增长速度，其在产业规模连续三年排名第2位，在世界上占有在国民经济中举足轻重的地位。 2015年5月8日，国务院发布了《中国制造2025》的基础上，“两化融合”，“工业4.0”的先进理念，按照“四全”战略布局的要求，全面推进实施战略强国。这一重大变革势必将推动电子制造业市场新一轮的竞争。 　　一、SMT设备技术现状 　　SMT（Surface Mount Technology），它是表面贴装技术，是指表面贴装片式元器件的焊接元器件在印刷电路板技术。与传统通孔插装技术比，此技术具有体积小、重量轻、高密度封装，高振动能力强，可靠性高，自动化程度高的特点。 　　目前在电子产品中使用的SMT技术含量高的水平，在美国和日本等发达国家可以达到80%以上的比例。凡为计算机应用，通信网络和消费类电子产品的主要应用领域是主要的应用领域，市场份额的比例约为28%，35%和28%，汽车电子，医疗电子等应用也占较大的市场份额。 　　构成SMT生产线的主要设备包括以下几种：自动印刷机、自动贴片机、锡膏检测仪、波峰焊机、回流焊机、AOI视觉检测设备、X-Ray检测设备、返修工作站等。SMT主要技术有：焊装技术、贴片技术、组装设备设计、半导体封装、电路成形工艺等。 　　从亚洲电子制造设备风向标的NEPCON CHINA 2015（2015NEPCON中国电子展）上聚集在同行业中领先的制造商，国内一些厂家，如JT，日东，一些关键设备和技术，中国的视觉，SMT技术，但作为核心技术扔以日本，德国，美国，韩国为主。 　　二、SMT设备技术发展趋势 　　目前中国已超越美国一举成为世界最大的SMT应用大国，但尖端电子制造方面仍属短板，不时会面临国外在新材料应用和工艺技术、自动化处理方面的压力与挑战。在NEPCON China 2015中有来自松下公司的NPM-W2模组贴片机，兼具高生产性与高精度于一体；专注于生产高效可测量智能设备的运泰利，推出能够自动贴附补强片到柔性线路板上的ABS-10自动贴附设备；VISCOM、岛津等国内外知名厂商英也纷纷拿出自家招牌产品。这在一定程度上代表了电子制造产业的最高水准，同时也展示出SMT设备技术未来发展趋势。 　　在新的技术革命和成本压力的作用下，SMT行业技术展现出全自动智能化，柔性制造，组装，物流，包装，检测，MES功能的系统集成。通过领先的技术，SMT设备，提高自动化程度，在电子行业的程度，实现了少人作业 ，降低劳动成本，提高了个人的产出，并保持了相当的竞争力。高性能，易用性，灵活性，环保为SMT设备和技术的必然趋势的主要发展，也是SMT制造业的主旋律。 　　（一）高精度、柔性化。行业竞争加剧、新品上市周期日益缩短、 严格的环保要求，体现了低成本，小型化的趋势，SMT设备和更高的技术要求。SMT设备具有高速，高精度，高环保性和高度灵活的趋势。贴装头可以实现任何自动转换，并且在印刷，分布，安置更好的稳定性和性能方面的精度。 　　（二）高速化、小型化。最近的两三年SMT市场已经开始转换，客户需要制造高混合、中小批量、多品种的电子产品，以及很多很特殊的产品，已经不再走原先批量市场的模式。例如europlacer的旗舰产品iineo（SMT平台的双贴头系统）可以处理现在最小到最大所有元件所需的物料，全部放在一台机器上面，这种多功能贴片机将成为未来市场的趋势。可穿戴式设备是2015年市场讨论的热点，但是要在原本的单位体积内要融入更多的功能，并在这么小的面积内进行组装，技术的复杂性将越来越高。ASM的SX2机型可以实现高精度贴装，可以实际组装03015部品，这种元器件是市面上能找到的相对来说是最小的元器件。如何在高速的状态下要实现高精度、高稳定、高可靠的印刷或者贴片将成为业内一个技术难点。 　　（三）SMT设备技术与半导体封装的融合。电子产品的体积逐渐变小，功能逐渐增多，元器件