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Protel DXP提供了16个内部电源/接地层,这些层面是负性的,即放置在这些层面上的导线和其它对象代表了电路板上的未敷铜区。 * 如图所示是PCB顶层的铜膜导线。 * 焊盘是PCB设计中最常接触也是最重要的概念, * 当使两个焊盘属于同一个网络,则在两焊盘间自动产生飞线, 如图(b)所示。 * 元件封装实质上是确定元件在电路板上的空间位置,即实际元件的外形尺寸、管脚排列、管脚间距等参数要严格与印制板上保持一致。 * 编辑环境操作界面 主菜单栏、主工具栏、放置工具栏、元件调整工具栏、文档管理标签栏、库管理器、板层工作标签栏、文件标签栏、元件查找工具箱、尺寸标注工具箱。 * * * 在设计好的 PCB 板上生成网表和加载网表,必须保证产生的网表已没有任何错误,其所有元件能够很好的加载到PCB 板中。加载网表后系统将产生一个内部的网表,形成飞线。 元件布局的合理性将影响到布线的质量。在进行单面板设计时,如果元件布局不合理将无法完成布线操作。在进行对于双面板等设计时,如果元件布局不合理,布线时将会放置很多过孔,使电路板走线变得复杂。 * 6、布线规则设置 飞线设置好后,在实际布线之前,要进行布线规则的设置,这是PCB板设计所必须的一步。在这里用户要定义布线的各种规则,比如安全距离、导线宽度等。 * * * 集成电路类的封装 集成电路常见的封装是双列直插式封装,如图所示为 DIP — 14 的封装类型。 图 DIP - 14 封装 图 电解电容、二极管、三极管及双列直插集成块的封装 常见的几种元件的封装 PCB编辑环境 PCB设计步骤 新建PCB文件(演示,主要是通过向导) 编辑环境操作界面 参数设置 环境参数设置 系统参数设置 印印制电路板的设计流程 绘制电路原理图 规划电路 设置各项参数 载入网络表和元器件封装 比较网络表以及DRC校验 手工调整布线 电路板自动布线 元器件自动布局 手工调整布局 文件保存,打印输出 送加工厂制作 1、设计原理图 2、规划电路板 根据电路的规模、项目的技术要求以及制造商的要求,具体确定电路板的物理外形尺寸和电气边界。 3、环境和工作参数设置 设置印制电路板的板层参数和工作参数 PCB的设计步骤 4、加载网表和元器件封装 网表是电路原理图和印刷电路板设计的接口,只有将网表引入PCB系统后,才能进行电路板的自动布线。 PCB的设计步骤 5、元件布局 元件布局是由电路原理图根据网表转换成的PCB图,一般元件布局都不很规则,甚至有的相互重叠,因此必须将元件进行重新布局。 元件布局的合理性将影响到布线的质量。 6、布线规则设置 实际布线之前,要进行布线规则的设置。 定义布线的各种规则,比如安全距离、导线宽度等。 PCB的设计步骤 7、自动布线 DXP 提供了强大的自动布线功能,在设置好布线规则之后,可以用系统提供的自动布线功能进行自动布线。 8、手工布线 自动布线结束后,有可能因为元件布局或别的原因,自动布线无法完全解决问题或产生布线冲突时,即需要进行手动布线加以设置或调整。如果自动布线完全成功,则可以不必手动布线。 9、文件打印输出 可以将各类文件打印输出保存,包括PCB文件和其他报表文件均可打印 。 PCB的设计步骤 环境参数设置 板层结构:Protel DXP现已扩展到信号层和内电层及多个机械层。默认情况下,系统只载入两个信号层:Bottom Layer和Top Layer。 板层结构设置:(Design/Layer Stack Manager) 信号层的添加 信号层的调整 板层颜色设置 Design/Board Layer Colors 网格参数设定(Design/Board Options) 系统参数设置 系统参数是印制电路板设计过程中非常重要的一步,用户可以根据个人习惯来设置系统参数。 Tools/Preferences打开系统参数设置对话框,包含4个选项卡。 Options Display Show/Hide Defaults 1.常用印刷电路板按电路层多少可以分成哪3种类型的电路板? 2.封装的概念 3.常见的元件封装有哪几种形式? 规划电路板 规划电路板,就是根据电路的规模、项目的技术要求以及制造商的要求,具体确定电路板的物理外形尺寸和电气边界。 电路板形状可以为正方形、矩形、圆形及其它特殊形状。 规划方法: 手工绘制 利用文件生成向导 (1)首先将当前工作层切换至“Keep Out Layer”(禁止布线层),如图所示。 手工规划电路板的步骤 图将当前层设置为禁止布线层 (2)启动画边界工具,可以通过下列任一方法实现。 单击工具栏上的 图标按钮。 执行【Place放置】→【Track线】命令。 手工规划电路板的步骤 (
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