第四章粉末工艺acuqnz.ppt

* 材料工程基础——粉末工艺 * 烧结的基本过程： (1)粘结阶段 烧结初期，颗粒间的原始点、面接触转变成晶体结合，通过成核、结晶长大等原子扩散过程形成烧结颈。这一阶段的标志是形成烧结颈，颗粒形状和坯块密度变化很小，但强度和导电性增加。 * 材料工程基础——粉末工艺 * (2)烧结颈长大阶段 烧结中期，由于烧结颈长大、晶粒长大、晶界越过孔隙移动，被晶界扫过的地方孔隙消失。外观特征是烧结体收缩，密度和强度明显提高。 (3)闭孔隙球化和缩小阶段 烧结末期，当烧结体的密度达90%以后，多数孔隙被隔开，形成闭孔，孔隙球化、收缩，大孔消失。这一阶段的特点是孔球化旱小孔弥散．但因为热力学的关系，无外力作用小孔也不会消失。 * 材料工程基础——粉末工艺 * 烧结何以不能消除已球化的小孔而达到完全致密呢? 由于压坯经过压制后，内部存在应力，晶体也有畸变，内能较高，而烧结时，颗粒表面平滑化，畸变能消失，内部能量降低。从热力学观点说明烧结过程系统自由能降低故可以自动进行。也即颗粒表面能、内能是烧结过程的原动力。当孔球化后，孔隙表面自由能处于最低位置，原子要填充孔，则必须从最低能处再获得能量爬过孔界，即系统自由能升高才能发生，这在热力学上是不能自动进行的。所以烧结中延长时间，提高温度要完全消除微孔是不可能的。若采用附加条件，那情况将发生变化，这就是加压烧结或活化烧结。 * 材料工程基础——粉末工艺 * 烧结的分类： 固相烧结（物质的蒸汽压较低，烧结以固相扩散为主） 液相烧结（出现液相） 气相烧结（物质的蒸汽压较高，以气相传质为主） * 材料工程基础——粉末工艺 * 烧结过程的物质传递 气相传质（蒸发与凝聚为主） 固相传质（扩散为主） 液相传质（溶解和沉淀为主） 烧结过程中的物质传递 * 材料工程基础——粉末工艺 * 气相烧结/传质 物质蒸气压较高，以气相传质为主，遵循蒸发凝聚原理 颗粒接触面为凸面，r＞0，p＞p0，蒸气压比平面蒸气压高 颗粒接触面为凹面，r＜0，p＜p0，蒸气压比平面蒸气压低 颗粒凸面处的物质蒸发，凹面处（接触颈）有蒸发物质沉积，烧结颈不断长大，完成颗粒间烧结。 * 材料工程基础——粉末工艺 * 固相烧结/传质 物质蒸气压较低，以固相扩散为主，包括扩散（表面扩散、晶界扩散、晶格扩散）和流动（塑性流动） （1）体积扩散 原动力：烧结体内的空位浓度梯度 空位源：烧结颈表面、小孔隙表面、凹面及位错 空位阱：晶界、平面、凸面、大孔隙表面、位错 当空位由内孔隙向颗粒表面扩散以及由小孔隙向大孔隙扩散时，烧结体发生收缩，小孔隙不断消失、平均孔隙尺寸增大 * 材料工程基础——粉末工艺 * （2）表面扩散 烧结过程中首先在颗粒表面上进行颗粒的互相联结，发生表面原子扩散、颗粒粘结面扩大、颗粒表面凹处填平 原动力：粉末极大的表面积和高的表面能 早期：小孔不断缩小、消失，大孔增大，出现明显收缩 后期：促进孔隙表面光滑、孔隙球化 （3）晶界扩散 在颗粒接触面上容易形成稳定晶界，使烧结颈边缘和细孔隙表面的过剩空位容易通过邻接的晶界扩散或被吸收 激活能比体积扩散小1/2，扩散系数成指数增大。体积扩散原子从晶界向孔隙扩散。 * 材料工程基础——粉末工艺 * （4）塑性流动 烧结颈形成和长大可看成是金属粉末在表面张力作用下发生塑性变形的结果，造成大量而明显的物质迁移，远远超过扩散，带来明显致密化甚至完全致密化。 塑性流动只有在物体所受应力超过其屈服应力时才能发生，无附加外力很难实现。烧结过程中若无附加外力(如热压、加压烧结)时，仅靠坯块在压形过程所贮存的应力也很难实现。 烧结是在高温下进行，高温微蠕变也属于塑性流动，发生蠕变的应力却比发生大塑性流动的应力低得多，而烧结又是在高温长时进行(保温)，所以有人认为烧结中的表面能作用下的空位迁移可视为位错运动，属塑性蠕变致密化。 * 材料工程基础——粉末工艺 * 液相烧结/传质 液相烧结的烧结传质过程与气相、固相烧结不同。其烧结速度也较快。原因？ 因为物质在液相中的扩散速度比在固相中的扩散速度快得多，同时固体颗粒在液相中相互滑移较为容易，而且液相将固体颗粒润湿而在固体颗粒之间形成弯曲的液面，在毛细管力作用下，颗粒相互吸引彼此拉近，因此与气相、固相烧结相比，液相烧结的速度显著提高了。 * 材料工程基础——粉末工艺 * 液相烧结可以分成三个阶段： Ⅰ在成形体中形成具有流动性的液相，固体颗粒悬浮在液相中，受液相表面张力的推动发生位移渗进颗粒间隙的液相由于毛细管张力而产生使颗粒相互靠拢的分力，使固体颗粒以更紧密的方式重新排列—重排过程。 Ⅱ通过颗粒向液相中溶解和重新