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亚微米Al2O3PAl―Cu―Mg复合材料时效过程DSC分析.docVIP

亚微米Al2O3PAl―Cu―Mg复合材料时效过程DSC分析.doc

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亚微米Al2O3PAl―Cu―Mg复合材料时效过程DSC分析

亚微米Al2O3PAl―Cu―Mg复合材料时效过程DSC分析   摘 要:运用DSC分析的手段研究了两种基体合金化的亚微米Al2O3P/Al-Cu-Mg复合材料的时效行为。Al-Cu-Mg合金中时效过程明显,改变Cu、Mg元素含量抑制了时效析出过程。复合材料中,添加亚微米Al2O3颗粒使得G.P.区受到完全抑制,亚稳相的时效析出变得困难;提高Cu含量,在一定程度上促进了复合材料的时效析出。   关键词:亚微米 Al2O3颗粒 Cu含量 Al-Cu-Mg 复合材料 时效 DSC   中图分类号:TB331 文献标识码:A 文章编号:1674-098X(2014)07(a)-0245-02   DSC analysis of aging behavior for sub-micron Al2O3P/Al-Cu-Mg composites   JIANG Ruijiao, GAO Fei, ZHAO Shufeng, WANG Cheng   (College of equipment manufacture, Hebei University of engineering, Handan, 056002, China)   Abstract:The aging behaviors of two kinds of the sub-micron Al2O3p/Al-Cu-Mg composites with alloying matrix and the corresponding matrix alloy was investigated by Differential scanning calorimetry(DSC). Results show that the aging behavior of the Al-Cu-Mg alloy is visible, and the precipitation was suppressed with the adoption of Cu and Mg element. The precipitation of composites was restrained strongly by the addition of sub-micron alumina particles with the completely inhibition of G.P. zones. The aging behavior of micro Al2O3P/Al-Cu-Mg composites was accelerated in a certain extent by the additive Cu atoms.   Keywords:Al2O3 composites Cu Al-Cu-Mg aging DSC   差示扫描量热仪(DSC)主要通过对热效应较高的测量灵敏度来检测试样的热效应[1,2],识别各种相的析出和溶解温度,快速提供被研究物质的热稳定性、热变化过程的焓变、相变转化温度等,根据DSC曲线上反应峰的位值、形状和数目可以定性表征和鉴定物质[2],利用峰的面积与反应热焓的关系还能定量估计参与反应的物质的量或测定热化学参数[3],动态跟踪时效硬化合金及其复合材料在连续变温过程中,过饱和固溶体、中间相和亚稳相析出与溶解的全过程,非常适于研究复合材料的时效行为[4]。本文通过对两种亚微米Al2O3P/Al-Cu-Mg复合材料进行DSC测试和分析,较为深入的研究了Cu含量和亚微米Al2O3颗粒对Al基复合材料时效过程的影响规律。   1 材料及试样准备   基体采用以2024Al合金为基,自行配置的Al-5.46Cu-0.84Mg和Al-2.25Cu-1.50 Mg合金。增强体为0.15μm-α-Al2O3颗粒,体积分数为30%。   试样采用Φ5×3 mm,495 ℃固溶处理1h室温水淬后立即进行DSC测试,采用纯铝坩埚,N2气保护。测温区间为:室温~400 ℃,升温速率为0.167 K/s。   2 实验结果及讨论   2.1 DSC测试   在整个测试温度区间范围内,两种Al-Cu-Mg合金及复合材料的DSC测试结果示于图1。做为对比,实验还对2024Al进行了测试。   由图可见,改变主合金含量后,两合金的DSC曲线上与形成GPB区对应的放热峰(A峰)高度变低,随Cu含量升高,峰位逐渐向低温移动。Al-5.46Cu-Mg的DSC曲线上A峰起始温度最低,亚稳相的放热峰由双峰合并变成了单峰,峰位没有明显变化,析出温度范围变窄。   复合材料的DSC曲线上观察不到GPB组织析出的迹象,仅在200 ℃~350 ℃之间有一个亚稳相的放热峰,与基体合金相比,峰高明显降低,峰位向低温移动,并且Cu含量降低,钝

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