案例 奥宝公司战略选择.doc

案例 奥宝公司的战略选择第一部分案例正文第二章奥宝公司2.1奥宝公司成立的环境背景上世纪70年代末80年代初，中国刚刚开始改革开放，而西方发达国家也刚刚经历了第二次石油危机，迎来了新一轮的经济起飞。这时，电子技术已经发展到大规模集成电路时代，电子计算机等现代电子设备不断向着小型化、微型化、低功耗、智能化、系统化的方向发展，同时也在向普及化方向发展，其中以1977年苹果电脑公司推出的苹果-II型（Apple-II）微电脑和1981年IBM推出的第一代个人电脑（PersonalComputer）为代表。而这些电子技术的发展，都离不开作为现代电子元件的承载系统的印刷线路板（Printed Circuit Board-PCB）的发展，而集成电路的发展，又对印刷线路板提出了更高的要求：复杂化、小型化、线路密集化和微细化。而PCB为了适应高阶消费性电子、信息及通讯产品等的需要，也变得越来小，线路也越来越密集，层数亦越来越多。以下是集成电路与PCB线路板线宽演变比较表：IC器件的I/O数越高，表示同样面积内的PCB线路越密集，当前最先进的技术大概是3000个I/O每平方厘米。而电路信号传输高频化和高速数字化，迫使PCB走上微小孔与埋/盲孔化，导线精细化，介质层均匀薄型化的方向，即高密度化发展和PCB线路集成元件的发展方向。印刷线路板（PCB）作为电路元件承载平台，最早出现在20世纪初，发展到今天，有近百年的历史了。1970年代，为适应大规模集成电路的发展需要，PCB制造商也面临了许多挑战。PCB名曰印刷线路板，但实际是在覆铜板上蚀刻出来的，一个完整的现代PCB全流程大概有四十多道工序，如图4图5所示。其中任何一道工序都是现代科技的结晶，但任何一道工序都有可能造成PCB上的缺陷。PCB行业在解决了材料，制程和工艺等许多问题之后，面临一个巨大的障碍：检测！如何检测生产出来的PCB线路板？靠人工目视检测？在线路越来越密集，图像越来越复杂的情况下，尤其当线路宽度降到100μm以下的时候，目视检测已经成为不可能的任务。等PCB板子做成型再用电测试？电测试其实仍然是PCB制造业的主要测试方法，但是，电测试有一定的局限性：首先，电测试的模具和夹具非常昂贵，通常每个批次的PCB都要做一套模具和夹具，如果批量大的板子还有做几套模具，如果PCB线路有一点的修改，整套模具和夹具都要重新制作，而且现在PCB的层数越来越多，如果每一层都要电测的话，模具和夹具更是需要数倍的增加，所以，一般PCB厂商都只电测做好的板子。这就造成了电测试的最大弱点，测出的问题板多数已经成型，问题点定位困难；其次，电测试只能测出线路的通断，对于电阻、电感、电容等由线路形状导致的缺陷都无能为力，如果需要测试电感、电容等性能，必须设计非常复杂的测试线路，随着PCB板的精密度的提高，测试模具与线路的设计难度越拉越大，成本越来越高，对大多数PCB制造商来说，成本太高；另一方面，电测试是最终测试，来到这一阶段，有问题的PCB线路板通常无法维修，只能报废处理，这些因素导致PCB生产的良品率较低，成本较高，大大制约着PCB行业的发展。从下图我们可以看到，一台IPHONE手机印刷线路板有10多层，表面密布各种元件，接脚密集，而且层和层之间有无数的导通孔和盲孔，有的还在线路板内部埋有电子和电容。由于手机是高频设备，这些层与层之间或线路之间，甚至导通孔之间的细小偏差，都可能导致手机的质量问题。而且一旦印刷线路板出现问题，几乎都是不可修复的问题，直接导致板子报废，如果问题板子进入了贴片和封装流程，还会导致更严重的质量问题，因为这些工序几乎都是不可逆的。因此，后工序厂家对PCB印刷线路板的品质要求非常高，导致PCB厂商的品质压力非常大。当PCB的层数越来越高，线路越来越密，靠板子成型后的电路通断测试，已经不能再满足质量和良品率的需要了。这时，奥宝公司的前身Optrotech和Orbo公司看到了客户的需求，推出了自动光学检测机（AOI，Automated Optical Inspector）。AOI的出现，满足了顾客的期望，帮助顾客实现了价值。AOI尤其在两方面有利于顾客价值的创造：一方面，AOI能提高缺点的检测能力并提高产能；另一方面，AOI还能把生产过程中所出现缺陷的类型加以收集储存，该统计资料可供制程控制人员分析和管理，改善制程，进而提升产品质量。总结起来，AOI具有以下特点：1.精密度高，没有人工目测受到线路微小的限制；2.检测速度快，出错率低，尤其在批量生产时更显示出生产效率； 3.节省人工成本，在欧美等人工成本较高的区域更显其优势；4.具有数据储存功能，可供后续分析管理。当时，许多PCB厂通过AOI检测，分析PCB产品的缺陷所在，改进生产工艺和流程，提高了良品率，获得了很好的效益。AOI通过提高了客户的