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电力电子件及应用

一般而言,电力电子装置与系统的集成可以分为以下三个不同的层次和形式: 1)单片集成 所谓单片集成就是想把一套电力电子电路中的功率器件、驱动、控制和保护电路集成在同一片硅片上,但是实际应用中的电力电子系统电路通常是强电和弱电的结合,当控制电路和功率电路功率等级相差过大时,在同一片硅片上是基本无法解决电路隔离,电磁兼容,电路保护,热设计等一系列的问题,所以单片集成的思想仅体现在一些很小功率的电力电子系统上。 2.9.3 电力电子集成技术 目录 2.1电力电子器件的特点与分类 2.2电力电子器件基础 2.3功率二极管 2.4 晶闸管 2.5 可关断晶闸管(GTO) 2.6 电力晶体管 2.7 功率场效应晶体管 2.8 绝缘栅双极型晶体管 *2.9 其它新型电力电子器件 2.9.1集成门极换流晶闸管 2.9.2电子注入增强栅晶体管 2.9.3电力电子集成技术 2.10 电力电子器件的发展趋势 2.11 电力电子器件应用共性问题 小结 2)混合集成 混合集成主要指采用封装的技术手段,将分别包含功率器件、驱动、保护和控制电路的多个硅片封入同一模块中,形成具有部分或完整功能且相对独立的单元。典型代表就是IPM模块,这种集成方法可以较好地解决不同工艺的电路之间的组合和高电压隔离等问题,具有较高的集成度,也可以有效地减小体积和重量,并且增加可靠性,但在大功率IPM模块上还存在一些诸如连接线可靠性、分布参数、电磁兼容、传热等技术问题无法很好的解决。而且在企业中,相对于自行设计的系统,在成本上通常要高出不少。因此仍以中小功率集成模块应用为主,并正在向大功率发展。 3)系统集成 系统集成将已有的功能主体经过有机地组合及拼装,形成一个完整的系统,应用在某特定领域。在电力电子技术领域,系统集成一般指将多个电路或装置有机地组合成具有完整功能的电力电子系统,小到手机的充电器,大到风力发电变流系统等,都是这种概念的体现。但是这种集成是功能集成,集成度低,与独立的装置和电路相比,无法明显降低体积和重量,需要大量的设计工作,不能明显体现集成优势。 2.9.3 电力电子集成技术 目录 2.1电力电子器件的特点与分类 2.2电力电子器件基础 2.3功率二极管 2.4 晶闸管 2.5 可关断晶闸管(GTO) 2.6 电力晶体管 2.7 功率场效应晶体管 2.8 绝缘栅双极型晶体管 *2.9 其它新型电力电子器件 2.9.1集成门极换流晶闸管 2.9.2电子注入增强栅晶体管 2.9.3电力电子集成技术 2.10 电力电子器件的发展趋势 2.11 电力电子器件应用共性问题 小结 新型电力电子器件呈现出许多优势,其发展主要有以下特点: 1)集成化 具有主回路、控制回路、检测、保护功能于一体的智能功率集成电路发展迅速,其中IGBT的智能化模块IPM已得到了广泛的应用。 2)大容量 GTO是容量上与晶闸管最接近的具有自关断能力的器件,但存在缺点和问题。由于IGBT、IGCT等器件的大容量化及实用化,在更多的领域,IGBT和IGCT将取代GTO。 3)高频化 GTO的工作频率为1~2kHz,GTR可在10kHz以下工作,IGBT工作频率已达150kHz。工作频率的高频化,可大大减小电路中电压器和滤波电感、电容的体积,使装置小型化、轻量化。 2.10 电力电子器件的发展趋势 目录 2.1电力电子器件的特点与分类 2.2电力电子器件基础 2.3功率二极管 2.4 晶闸管 2.5 可关断晶闸管(GTO) 2.6 电力晶体管 2.7 功率场效应晶体管 2.8 绝缘栅双极型晶体管 *2.9 其它新型电力电子器件 2.10 电力电子器件的发展趋势 2.11 电力电子器件应用共性问题 小结 4)高效率电力电子器件的导通压降在不断的改善,降低了导通损耗。同时开通和关断过程的加快,也降低了开关损耗。 以上所述各种电力电子器件一般是由硅半导体材料制成的。除此之外,近年来还出现了一些性能优良的新型化合物半导体材料,如砷化镓(GaAs)和碳化硅(SiC)。由它们作为基础材料制成的电力电子器件正不断涌现。 2.10 电力电子器件的发展趋势 目录 2.1电力电子器件的特点与分类 2.2电力电子器件基础 2.3功率二极管 2.4 晶闸管 2.5 可关断晶闸管(GTO) 2.6 电力晶体管 2.7 功率场效应晶体管 2.8 绝缘栅双极型晶体管 *2.9 其它新型电力电子器件 2.10 电力电子器件的发展趋势 2.11 电力电子器件应用共性问题 小结 砷化镓材料 砷化镓是一种很有发展前景的半导体材料。与硅相比,砷化镓有两个

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