波峰焊焊接工艺指导书.doc

波峰焊焊接工艺指导书产品型号： 日东NSI-350 文件名称: 波峰焊焊接工艺流程 文件编号: 文 件 修 正 记 录次数修正后版本修正人修 正 内 容 概 要修正日期1A0第一次生产制作2016-06-01版 本: A0 拟制日期: 2016-06-01 页 数: 3 拟 制审 核标 准 化 波峰焊焊接工艺指导书序号工程名工序名适用机型文件编号版 本拟制日期1 波峰焊焊接工艺日东NSI-350A0 2016-06-01目地保持工艺过程的稳定，实行对缺陷的预防。检查波峰焊焊接制程是否符合产品焊接质量的要求，工艺管控按照此规程的依据。适用范围本公司所有波峰焊焊接的PCB板产品。职责 1、波峰焊操作人员负责执行监控。2、工程师负责工艺制程编制，调整生产过程中波峰焊不能满足控制要求等异常状况的监控。钎料槽杂质含量、送样检查成份、检测报告分析及异常处理。波峰焊相关参数设置和控制要求 1、定义：PCB板上焊点板上的实际温度，波峰焊预热温度设定值以获得合格波峰焊曲线时设定温度为准。 2、无铅波峰焊焊接时炉温控制在260℃±5℃，测温曲线PCB板上焊点温度的最低值为227℃。 3、如客户或产品对温度曲线参数有独特规定和要求，应根据公司设备的实际性能与客户协商 来确定应用数据的标准。以满足客户和产品的要求。 4、公司设备可控设置范围标准。 1、浸锡时间：波峰1控制在0.3~1秒，波峰2控制在1.5~2秒。浸锡时间控制在3秒内为佳。 2、传送速度：0.5~1.8米/分钟。 3、传送导轨倾斜角度：3~8度。 4、总压力表：3~4.5pa，流量压力：2~4pa，喷雾压力：1~4pa。 5、除以上参数设置标准范围外，如客户对其产品有特殊要求，则由工程师在指导书上依其规定指明执行。温度曲线参数控制要求 1、如果在测量温度曲线时使用的PCB板为产品的原型板，则所有的温度应在助焊剂厂家推荐的范围内。如为专用测试板时实际值应比厂家推荐数值高出10~15℃ 2、对于板面有SMT原件（印胶或点胶），不用治具的产品，焊点面预热温度与波峰1最高温差控制小于150℃。 3、对于使用双波峰的产品，波峰1和波峰2之间的下降温度落差值，应控制在以下范围内，防止二次焊接。 4、无铅控制在200℃以上。 5、对于无铅产品焊接后采用制冷设备强制制冷。焊后冷却要求： 6、每日实测温度曲线最高温度下降到200℃之间的下降速率在8℃/S以上。 7、PCB板过完波峰30秒（约出现在波峰出口处位置），焊点温度控制在140℃以下。 8、波峰出口制冷风速必须控制在2.0-4.0M/S。 9、技术员测试温度曲线时曲线图中应标示以下数据： 10、焊点面准预热温度的时间和浸锡前预热最高温度。 11、焊点面最高过波峰温度。 12、焊点面浸锡时间。 13、焊接后冷却温度下降的斜率.拟 制审 核标准化 波峰焊焊接工艺指导书序号工程名工序名适用机型文件编号版 本拟制日期2波峰焊焊接工艺日东NSI-350A0 2016-06-01波峰焊机可控面板工作参数控制1.无铅波峰焊控制参数表 工作区域 锡炉 预热一 预热二 预热三 单位 （℃） （℃） （℃） （℃） 规定范围 260±5 120±10 130±10 150±10波峰焊操作要求及内容1、根据波峰焊焊接生产工艺给出的参数，严格控制波峰焊机电脑参数的设置。2、每天按时记录波峰焊机的运行参数。3、确保波峰焊机，导轨链爪上的PCB板之间的间距大于5CM。4、定时检查波峰焊机助焊剂喷雾状态，检查喷雾抽风罩的5S情况，确保不会有助焊剂滴到PCB板上的现象。5、定时检查波峰焊机的波峰是否平整。喷口是否被锡渣堵塞，有问题立即处理。6、操作员在生产过程中发现给出的参数不能满足生产所需，不得擅自更改调整参数，应立即通知工程师处理。无铅锡条中的微量元素对焊接品质的影响 元素 机械特性 焊接性能 熔点温度变化 锑抗拉强度增大，变脆润湿性差，流