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MPM 印刷機的常識 MPM 是Speeding technology 公司的系列產品中的一種； MPM 品牌下的产品: Ultraprint 3000 HiE Series AP HiE Series Ultraprint 2000 HiE Series ACCUFLEX 等 MPM印刷機簡介 MPM印刷機簡介 印刷頭 標准印刷頭有兩套刮刀. MPM印刷機簡介 H-形架 用專用的模具時, H 形架固定在 Z 形架上面, 真空滑輪依次鎖緊H形架. MPM印刷機簡介 真空板： MPM印刷機簡介 MPM 工作: 沿著輸送帶PCB被送入印刷机. ·???????机器尋找PCB的主要邊并且定位. ·???????Z 形架向上移動至真空板的位置. ·???????加入真空,牢固地固定PCB在特定的位置. 視覺軸 (鏡頭) 慢慢移動至PCB的第一個目標 (基准點) . MPM印刷機簡介 MPM 工作: ?? 視覺軸 (鏡頭) 尋找相應的鋼网下面的目標(基准點). MPM印刷機簡介 MPM 工作: 現在机器可能移動印网使對准PCB. 机器可使印网在X,Y軸方向移動和在Q軸方向轉動. 一旦印网和PCB對准, Z形架將向上移動, 帶動PCB接触印网的下面 MPM印刷機簡介 示意圖: 印刷机重要参数的设定指导 刮刀 1) 刮刀类型:目前使用的刮刀外型相同,均为不锈钢刮刀,硬度固定角度固定为60度;依据长度可分为: 12” (304mm).16”(406mm).19”(482.6mm); 不同类型的刮刀的使用建議: 240mm 以下 PCB ----- 12” 240 – 340mm PCB ----16” 340 –420 mm PCB -----19 ” 刮刀的类型在Squeegee Length Blade weight 中設定. 印刷机重要参数的设定指导 刮刀 2) 刮刀壓力： 機器可調節的范圍：0 – 22.7Kg/cm 2 建議設定的范圍為： 5 – 9 Kg / cm 2 測試方法; 速度保持在25mm/s (常用值)不變，壓力以1Kg/cm2 遞增，觀察印刷後錫膏的厚度和成型效果，鋼板印刷表面的清潔程度，網孔的清潔程度； 印刷机重要参数的设定指导 刮刀 3) 刮刀壓力對錫膏印刷的影響： 壓力過小造成錫膏成型不好，錫膏塞孔； 壓力過大會造成滲入到鋼板底部的;錫膏可能造成錫橋，而且容易損壞刮刀和鋼板； 印刷机重要参数的设定指导 刮刀 4） 刮刀速度 機器可調節的范圍是：5 –203 mm/s 使用的方法; 對於大板; 板上有角密的QFP .BGA，速度可以設計15 – 30mm /s 對於小板; 面上沒有BGA .QFP和角密的SOP的零件，速度可以設定為：25-45mm/s 印刷机重要参数的设定指导 刮刀 刮刀速度測試方法; 壓力保持6.5Kg不變，速度以5mm/s遞增觀察錫膏的成型效果，鋼板印刷面清潔程度，鋼板網孔清潔程度； 印刷机重要参数的设定指导 刮刀 刮刀速度的影響; 刮刀速度太快會造成印刷出來的錫膏塌陷和印刷 出來的錫膏厚度變化較大。 印刷机重要参数的设定指导 1.4 Downstop: Downstop的設定值是指當刮刀與鋼板接觸後,再下降的距離. 機器可調范圍為：6.32----6.35mm 建議設定范圍為:1.5---2.5mm,一般原則為鋼板上的錫膏能刮幹凈就可以. 印刷机重要参数的设定指导 1.4 Downstop: 測定方法: 壓力保持6.5kg 速度25mm/s(常用值)不變,Downstop以0.5mm遞增,觀察印刷後錫膏厚度及成型效果,鋼板印刷面清潔程度,鋼板網孔清潔程度 Downstop對錫膏印刷的影響: Downstop設定太大容易造成刮刀和鋼板磨損 印刷机重要参数的设定指导 2.鋼板擦拭： 擦拭頻率: 一般以板子QFP和SOP腳密元件為設定標準. 擦拭頻率測定方法: 其它參數以常用值