回流焊接工艺的焊接温度曲线.PPTVIP

（4）回流焊接效果检查 ①标准焊点 对于CHIP、SOT、IC等不同元件的回流焊接 标准焊点如表6.7。 ②焊接缺陷类型及缺陷的判定 焊接缺陷类型及缺陷的判定如表6.8。 回流焊接质量缺陷及解决办法 最佳的焊接质量是焊点无虚焊、漏焊及桥接、立片等缺陷。 ★连焊是回流焊常见缺陷之一，连焊的发生原因，大多是焊 料过量或焊料印刷后严重塌边，或是基板焊区尺寸超差， SMD贴装偏移等引起的。 [解决办法]要防止焊膏印刷时塌边不良；基板焊区的尺寸设 定要符合设计要求；MD的贴装位置要在规定的范围内；等等。 回流焊接质量缺陷及解决办法 ★吊桥（墓碑）是回流焊常见缺陷之二，吊桥产生的原因 与加热速度过快，加热方向不均衡，焊膏的选择问题，焊 接前的预热，以及焊区尺寸，SMD本身形状，润湿性有关。 [解决办法] SMD的保管要符合要求；基板焊区长度的尺寸要 适当制定；减少焊料熔融时对SMD端部产生的表面张力；焊 料的印刷厚度尺寸要设定正确；采取合理的预热方式，实现 焊接时的均匀加热。 回流焊接质量缺陷及解决办法 ★锡球是回流焊常见缺陷之三，锡球的形成原因在于非常小 的低部间隙元件周围,回流焊接时,预热过程的热气使部分焊 膏被挤到元件体底部,回流时孤立的焊膏熔化从元件底部跑 出来,凝结成焊珠. [解决办法]改进设计,减少焊膏跑到元件底部的可能;降低预 热升温速率;使用高金属含量的焊膏等措施。 回流焊接质量缺陷及解决办法 ★不沾锡问题是回流焊常见缺陷之四，分析原因在于接脚或 焊垫之焊锡性太差，或助焊剂活性不足，或热量不足所致。 [解决办法]提高熔焊温度；改进元件及板子的焊锡性；增加 助焊剂的活性。 （5）回流焊接的工艺要求 　　 ①要设置合理的温度曲线。 ②SMT电路板在设计时就要确定焊接方向，并应当按照设计方向进行焊接。 ③在焊接过程中，要严格防止传送带振动。 ④在批量生产中，要定时检查焊接质量，及时对温度曲线进行修正。 ⑤施行首件检查制。 做一做 1.回流焊接工艺特点有哪些？ 2.回流焊接工艺的焊接温度曲线应如何设置？ 3.回流焊接的工艺要求有哪些？ 本次课主要讲授了自动焊接技术的工艺流程、操作要点、规范等。介绍了波峰焊接和回流焊接的温度曲线设置与调整，焊接效果检查标准及焊接缺陷与解决措施。 本讲小结 操作任务安排 1.根据所提供的SMT虚拟制造系统软件操作培训平台，选择软件中自带的演示Protel设计的双面混装Demo板，采用有铅合金Sn63Pb37焊膏，进行ANDA波峰焊炉波峰焊程式的编程。 2.根据所提供的SMT虚拟制造系统软件操作培训平台，选择软件中自带的演示Protel设计的单面贴装Demo板，采用有铅合金Sn63Pb37焊膏，进行Vitronics回流焊炉回流程式的编程。 操作任务安排 3. 按照所提供的波峰焊接设备和回流焊接设备及PCB组件，正确完成PCB组件的焊接操作，并进行检测，将焊接检测结果填入实习报告册对应的表格中。 单元三 任务3.1 电阻器的识别与检测 */41 课题：常用自动焊接工艺 主要内容简介：讲授自动焊接技术的工艺流程、操作要点、规范，学习波峰焊接和回流焊接的温度曲线的设置与调整等。 单元六：自动焊接技术 教学目的： 1. 掌握自动焊接技术的工艺流程、操作要点、规范等。 2. 掌握温度曲线的设置与调整。 常用自动焊接工艺 教学重点 掌握自动焊接技术的工艺流程、操作要点、 温度曲线的设置与调整。 1.浸焊工艺 （1）手工浸锡 　　 手工浸焊的工艺流程： 锡锅加热 涂敷焊剂 浸焊 冷却 检查 修补 （2）自动浸锡 ①全自动浸锡机操作工艺流程 　　自动浸焊操作工艺流程如图6-14所示。 涂覆助焊剂 预加热 浸锡 冷却 剪腿 检验 图6-14 自动浸焊工艺流程图 ②全自动浸锡机操作说明 　　通电前检查： ◆检查供给电源是否为本机额定的三相五线制电源； ◆检查设备是否良好接地； ◆检查锡炉内锡容量是否达到要求； ◆检查松香比重、容量是否适宜； ◆检查气压是否调整为需要值； ◆检查紧急掣是否已弹起； ◆检查切脚机的安装位置与高度； ◆检查整机调整是否已完成。