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PCB生产流程常见问题 PCB生产流程 发料-裁板-内层-棕化-压合-钻孔-电镀-外层-防焊-文字-加工-成型-电测-FQC-OQC-包装-出货 裁板 裁板(BOARD CUT): 目的: 依制前设计所规划要求,将基板材料裁切成工作所需尺寸 主要原物料:基板;锯片 基板由铜皮和绝缘层压合而成,依要求有不同板厚规格,依铜厚可分为H/H;1oz/1oz;2oz/2oz等种类 注意事项: 避免板边巴里影响品质,裁切后进行磨边,圆角处理 考虑涨缩影响,裁切板送下制程前进行烘烤 裁切须注意机械方向一致的原则 内层 目的: 利用影像转移原理制作内层线路 DES为显影;蚀刻;去膜连线简称 内层的检查工具 AOIVRS 对内层生产板进行检查,挑出异常板并进行处理 收集品质资讯,及时反馈处理,避免重大异常发生 AOI检验:Automatic Optical Inspection，自动光学检测 VRS:Verify Repair Station，确认系统 棕化 棕化: 目的: (1)粗化铜面,增加与树脂接触表面积 (2)增加铜面对流动树脂之湿润性 (3)使铜面钝化,避免发生不良反应 主要愿物料:棕化药液 注意事项: 棕化膜很薄,极易发生擦花问题,操作时需注意操作手势 压合 目的： 将铜箔（Copper)、胶片（Prepreg)与氧化处理后的内层线路板压合成多层板 压合: 目的:通过热压方式将叠合板压成多层板 主要原物料:牛皮纸;钢板 钻孔 目的:在板面上钻出层与层之间线路连接的导通孔 电镀 目的: 使孔壁上的非导体部分之树脂及玻璃纤维进行金属化 方便进行后面之电镀铜制程,完成足够导电及焊接之金属孔壁 管控重点 去毛头(Deburr):去除孔边缘的PP,防止镀孔不良 去胶渣(Desmear):裸露出各层需互连的铜环，另膨松剂可改善孔壁结构，增强电镀铜附着力 化学铜(PTH)：化学铜之目的: 通过化学沉积的方式时表面沉积上厚度为20-40 micro inch的化学铜。 外层 目的: 经过钻孔及通孔电镀后,内外层已经连通,本制程制作外层线路,以达电性的完整 外层检验方法 A.O.I: 全称为Automatic Optical Inspection，自动光学检测 目的：通过光学原理将图像回馈至设备处理，与设定的逻辑 判断原则或数据图形相比较，找出缺点位置。 需注意的事项：由于AOI说用的测试方式为逻辑比较，一定 会存在一些误判的缺点，故需通过人工加以确认 V.R.S: 全称为Verify Repair Station，确认系统 目的：通过与A.O.I连线，将每片板子的测试资料传给V.R.S，并由人工对A.O.I的测试缺点进行确认。 需注意的事项：V.R.S的确认人员不光要对测试缺点进行确认，另外有一个很重要的function就是对一些可以直接修补的缺点进行修补 防焊 文字 印文字 目的：利于维修和识别 原理：印刷及烘烤 主要原物料：文字油墨 加工 加工主要是针对表面处理流程而言 化学镍金(EMG) 目的：1.平坦的焊接面 2.优越的导电性、抗氧化性 原理：置换反应 主要原物料：金盐 喷锡 目的：1.保护铜表面 2.提供后续装配制程的良好焊接 基地 原理：化学反应 主要原物料：锡铅棒 其他表面处理： 化学银 化学锡 OSP 成型 成型 目的：让板子裁切成客户所需规格尺寸 原理：数位机床机械切割 主要原物料：铣刀 电测 测试 目的：并非所有制程中的板子都是好的，若未将不良板区分出来，任其流入下制程,则势必增加许多不必要的成本。 电测设备(电测机) 电测夹具(Fixture)针盘 标准电路板之样板 待测同料号之电路板 电测的种类 A 专用型（dedicated)测试 专用型的测试方式之所以取为专用型,是因其所使用的治具（Fixture)仅适用一种料号，不同料号的板子就不能测试, 而且也不能回收使用。（测试针除外） 优点：a Running cost 低 b 产速快 缺点：a 治具贵 b set up 慢 c 技术受限 B 泛用型（Universal on Grid)测试其治具的制作简易快速，其针且可重复使用 优点：a 治具成本较低 b set-up 时间短，样品、小量产适合 缺点：a 设备成倍高 b 较不适合大量产 C 飞针测试（Moving probe) 不需制做昂贵的治具，用两根探针做x、y、z的移动来逐一测试各线路的两端点。 优点：a 极高密度板的测试皆无问题 b 不需治具，所以最适合样品及小量产。 缺点：a 设备昂贵 b 产速极慢 电测不