精密公司DFM工艺培训教材V16.ppt

DFM可制造性设计 1、精密公司工艺设备简介2、PCB排版布局要求及不良案例3、元器件焊盘图形设计及不良案例4、其它典型不良案例分析5、元件包装和编带要求6、SMT新工艺介绍7、IPC简介 公司概况 四川长虹精密电子科技有限公司系四川长虹电器股份公司全资控股子公司，专业从事表面贴装(SMT)、自动插装(AI)，拥有全自动SMT表面贴装生产线65条、AI自动插装设备75台、AOI自动光学检测设备43台，固定资产达3亿多元，同时拥有熟练操作员工1000多人，SMT、AI专业工程师、技术人员100多人，技术实力雄厚；长期为四川长虹电器集团的彩电、视听、空调、网络、背投、LCD、PDP等产品提供加工服务，并开展SMT对外加工服务，涵盖手机、通信、计算机、高频头等各类产品的加工，系中国西南地区最大的表面贴装工厂。 公司先后在中山、合肥、广元建立了分公司。 企业方针：服务、品质、高效、专业 四川长虹精密电子科技有限公司全国布局图 SMT和AI 丝印机 丝印机工作原理 贴装设备 多功能贴片机 模组化贴片机 回流焊炉 回流焊炉温曲线图（IPC/JEDEC J-STD-020C) 返修设备 BGA植球流程 1、精密公司工艺设备简介2、PCB排版布局要求及不良案例3、元器件焊盘图形设计及不良案例4、其它典型不良案例分析5、元件包装和编带要求6、SMT新工艺介绍7、IPC标准简介 1、精密公司工艺设备简介2、PCB排版布局要求及不良案例3、元器件焊盘图形设计及不良案例4、其它典型不良案例分析5、元件包装和编带要求6、SMT新工艺介绍7、IPC标准简介 1、精密公司工艺设备简介2、PCB排版布局要求和不良案例3、元器件焊盘图形设计和不良案例4、其它典型不良案例分析5、元件包装和编带要求6、SMT新工艺介绍7、IPC标准简介 1、精密公司工艺设备简介2、PCB排版布局要求和不良案例3、元器件焊盘图形设计和不良案例4、其它典型不良案例分析5、元件包装和编带要求6、SMT新工艺介绍7、IPC标准简介 散料包装 Bulk Package 杆式包装 Stick Package 华夫盘包装 Waffle Package 编带包装 Tape Package 1、精密公司工艺设备简介2、PCB排版布局要求和不良案例3、元器件焊盘图形设计和不良案例4、其它典型不良案例分析5、元件包装和编带要求6、SMT新工艺介绍7、IPC标准简介 2、电子设备和工艺向半导体和SMT两类发展，半导体和SMT界限逐渐模糊，尤其是封装技术高速发展 ★ 01005、0201运用 我司外协加工某光纤到户产品 ★ POP贴装工艺 ★ FPC贴装技术 ★ AI后印胶技术 ★ 通孔回流技术 ★ Occam倒序互连工艺 加工流程 （SMT和PCB生产工艺结合） ★ 其它辅助工艺 1、精密公司工艺设备简介2、PCB排版布局要求和不良案例3、元器件焊盘图形设计和不良案例4、其它典型不良案例分析 5、元件包装和编带要求6、SMT新工艺介绍7、IPC标准简介 焊盘形状不规则，易产生连焊、露铜虚焊。建议焊盘宽度做成一致！ 根据精密公司近20年加工经验和行业共识，60%-70%装联不良同设计相关，在设计初期就可以改善的。 CHIP件两端焊盘大小不一致，容易导致立碑！ 内部白色标识框均焊盘太近，油墨突起造成丝印不良，有产生连焊的隐患，建议取消！ 立碑 阻焊和丝网不规范 阻焊和丝网加工在焊盘上，有可能是设计；大多数是PCB制造加工精度差造成的。其结果造成虚焊！ 双面贴片产品，B面（第一工序面）不要设计电解电容、绕线电感、BGA等较大器件。 线路相连焊盘也建议绿油涂覆隔开，便于质量判断。 线路本身相连，可以连焊，质量判断困难！ 排版不合理，可返修性差！ BGA器件周围5mm建议不排元件，CHIP件掉入 可能，且CHIP件返修可能影响BGA器件！ 高位大元件排版太密，不利返修；影响回流焊热量供给，可能导致冷焊（虚焊）。 引脚尖无焊盘露出，容易出现上锡不良等虚焊。 铆钉 跨线 AI元器件 轴向径向件 随降成本，现均为盒式包装！ 盒式 盘式 AI编带要求-轴向件 R R S T T S B P Z 单位：mm W=52+00.2 P＝5±0.3（连续20只元件的累计误差不得超过±2） |L1－L2|≤0.2 T＝6±1 Z≤1.0 B≥3.2 S≤0.8 R＝0 AI编带要求-径向件 D L L1 P P1 H1 H0 W W1 Δ H Δ H Δ