微波机箱散热分析.DOCVIP

PAGE PAGE 5基于I-DEAS ESC的微波芯片散热仿真张红兵作者简介作者简介：张红兵（1968-），男，江苏如皋人，工学硕士，副教授，系副主任，研究方向：CAD/CAE/CAM 摘 要：本文针对某微波通讯芯片的散热分析，详细介绍了运用I-DEAS ESC系统进行热分析的有限元建模方法与数值仿真过程，并与试验结果进行了对比。结果表明，所用方法正确，计算结果精确可靠。关键词：电子系统冷却；数值仿真；I-DEAS 微波芯片1引言在电子设备的常见故障中，由于电子设备的温度过高而导致设备不能正常工作的比例高达50％—60％，因此，电子设备的热问题一直是工程技术人员研究解决的难题[1]。在计算机软、硬件高速发展的今天，利用合适的软件对电子设备进行热设计数值仿真计算无疑是一种有效的方法。以往的热分析方法为有限差分法或有限元法。有限差分法对网格形状要求较高，更适合外形规则的情况，通常计算量较小；有限元法网格类型多样，适合于各种复杂的情况，计算量较大。I-DEAS软件的ESC系统，是电子热设计的关键模块，其将有限元法与有限差分法有机地结合起来，使电子热分析更灵活有效。2 ESC热分析理论[1] ESC热分析采用的是集总热容有限差分法。这种方法基于局部和总体能量平衡的原则将目标划分为多个控制区域，对每一控制区域用集总参数法建立平衡方程，对一控制区域的热平衡方程如下：（1）（1