LED制程与工艺介绍.pptx

产品工艺流程介绍外延工艺部 曲伟2017年7月7日01认识LED02半导体简介CONTENTS03LED简介目 录04外延基础05LED外延片测量认识LEDCHAPTER01LED发展史LED 问世于20世纪60年代，起源于美国，在日本发扬光大70年代初，美国杜邦化工厂首先研发出镓砷磷LED，发桔红色，可作仪器仪表指示灯用随着技术进步，LED发光颜色覆盖从黄绿色到红外的光谱范围80年代后，用液相外延技术，制作高亮度红色LED和红外二极管90年代半导体材料GaN使蓝、绿色LED光效达到10Lm，实现全色化LED优点省电，使用寿命长发光效率高节能寿命长比传统光源省电50%理论寿命能够达到上万个小时固态光源，结实耐用LED应用节能半导体简介CHAPTER02半导体基础知识半导体：导电能力介于导体和绝缘体之间的物质，室温电阻率ρ介于金属与绝缘体之间金属 10?6 (Ω·cm)半导体 10?3 ～ 106 (Ω·cm)绝缘体 1012 (Ω·cm)半导体有两种载流子电子(electron, negative)和空穴(hole, positive)P-N结：通过p型和n型半导体材料紧密接触而形成的结。半导体种类:单质半导体：Si、Ge化合物半导体：GaN、GaAs、GaP、ZnO、SiCLED简介CHAPTER03LED (Light Emitting Diode)是一种能够将电能转化