理想丰满现实骨感--软硬件结合有难度--国内智能硬件创新环境.PPTVIP

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理想丰满现实骨感--软硬件结合有难度--国内智能硬件创新环境

构建智能硬件时代健康生态圈 演讲人: 深联华董事长廖大涌先生 产业概述: 硬件智能化是大趋势! 数据分享 下一个机会在于智能硬件! 50亿 -------------------------- 下一个50亿用户 下一个50亿公司 下一个50亿收入 产业背景 智能硬件正在重构电子产业,涉及到电子及相关的方方面面。 未来商机 120亿美元 --------------------------------- 到2018年,全球可穿戴设备出货量将达到3亿台,销售规模达到120亿美元 物联网 70亿 物联网应用广泛 物联网+智能硬件 -- 万物互连的浪潮加速推动硬件智能化。 “大连接”时代到来 -- 比如GoogleGlass、智能手环,随着移动互联网和硬件的不断融合。 智能硬件最美好的时代已经到来! 国内市场 海外市场 智能硬件的挑战有哪些? 挑战 1---理想丰满现实骨感 2---软硬件结合有难度 3---国内智能硬件创新环境不够成熟 解决挑战 ------搭建完善的智能硬件产业生态系统 完善的智能硬件生态系统 智能硬件生态系统 深圳联华集成电路有限公司简介 解决方案 优势概述: 应用领域广泛--帮助从业者玩转智能硬件 Thank you !

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