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理想丰满现实骨感--软硬件结合有难度--国内智能硬件创新环境
构建智能硬件时代健康生态圈
演讲人:
深联华董事长廖大涌先生
产业概述:
硬件智能化是大趋势!
数据分享
下一个机会在于智能硬件!
50亿
--------------------------
下一个50亿用户
下一个50亿公司
下一个50亿收入
产业背景
智能硬件正在重构电子产业,涉及到电子及相关的方方面面。
未来商机
120亿美元
---------------------------------
到2018年,全球可穿戴设备出货量将达到3亿台,销售规模达到120亿美元
物联网
70亿
物联网应用广泛
物联网+智能硬件
-- 万物互连的浪潮加速推动硬件智能化。
“大连接”时代到来
-- 比如GoogleGlass、智能手环,随着移动互联网和硬件的不断融合。
智能硬件最美好的时代已经到来!
国内市场
海外市场
智能硬件的挑战有哪些?
挑战
1---理想丰满现实骨感
2---软硬件结合有难度
3---国内智能硬件创新环境不够成熟
解决挑战
------搭建完善的智能硬件产业生态系统
完善的智能硬件生态系统
智能硬件生态系统
深圳联华集成电路有限公司简介
解决方案
优势概述:
应用领域广泛--帮助从业者玩转智能硬件
Thank you !
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