波峰焊炉温曲线设定规范.docVIP

系统名称SYSTEM:主题SUBJECT:文件编号DOCUMENT NO.:工程管理波峰焊炉温曲线设定规范PAGE PAGE 1OF NUMPAGES 5REVAAPPROVEDCHECKEDPREPAREDBYDATE ※ ※ 目 录 ※ ※章 节 内 容 页 次目 录1修 订 履 历21目 的32范 围33名 词 解 释34参 考 文 件35职 责36作业流程与内容4-67修 订 权 限68附件(含记录窗体)6-8系统名称SYSTEM:主题SUBJECT:文件编号DOCUMENT NO.:工程管理波峰焊炉温曲线设定规范PAGE PAGE 2OF NUMPAGES 5REVA1. 目的规定波峰焊炉温测试板制作方法及炉温曲线通用参数的设定方法2. 范围 本规范适用于生产区所有的波峰焊产品3. 名词解释Bot p/h(Bottom Preheater) 底部预热器Conveyor Speed 轨道链条运转速度CPK (Capability Ratio Centered) 实际能力在中心比率的偏差Fluxer 助焊剂涂布器Flux flow 助焊剂流量Fluser spray cylinder Pressure 助焊剂喷嘴气压Hot Fan 热风扇Pad 焊盘﹐焊垫 PCBA(Printed Circuit Board Assembly) 组装基板Peak Temp 最高焊温度Preheat completed temperature 预热完成温度Profile 温度曲线PTH (Plated Through Hole) 手插件SMD (Surface Mount Device) 表面贴装器件Top p/h(Top Preheater) 顶部预热器Wave Soldering 波峰焊4. 参考文件 无5. 职责 工程单位负责测试标准的制定及测试的执行6. 作业流程与内容6.1作业条件环境温度: 23±5℃ ; 环境湿度 30~60%6.2适用量测设备Slim KIC 2.0, Slim KIC 2000 6.3标准测试样板 无6.4波峰焊炉温测试板制作:6.4.1 从产品工程部门领取报废样板; 或需量测的样板6.4.2 选取热电耦线测温位置点:6.4.2.1 热电耦线测温位置点位于PCBA Bottom side的PTH零件脚pad上及PCBA Top side的SMD零件Pad或E/C的本体上.用少量的高温锡线将热电耦线焊接在零件脚Pad上, 热电耦线类型: K型, 线径: 0.25mm6.4.2.2 测温位置取样点至少五点(Bottom side 3点 , Top side 2点), 至多八点分别位于板上零件密度较高(可能造成零件少锡)区域及在高温状况下受热敏感的关键零件如QFP E/C等零件的地方 6.4.2.3待热电耦线固定好后, 将热电耦的另一端插在Slim KIC测温仪测温界面上6.5波峰焊炉温曲线Profile设定:6.5.1 参照供货商建议的炉温参数或依类似的板的炉温参数(如附件一所示), 作为此机种PCBA的波峰焊炉温设定的参考参数; 并在机器上运行此参数6.5.2 如果运行此参数后, 温度曲线不符合波峰焊Profile要求( 如6.5.4所示 ), 需修改各 温区的温度设定或轨道速度; 然后重复6.5. 1- 6.5. 2 ; 一旦该温度曲线符合波峰焊Profile要求, 则此炉温参数可用于生产, 保存此参数并记录在《波峰焊参数表》上; 生产时可直接调用该机种炉温的设定参数进行生产6.5.3 《波峰焊参数表》存放于波峰焊炉上, 有更新或增加都需由主管核准6.5.4 波峰焊炉温标准6.5.4.1使用有铅系列焊锡(Sn63/Pb37)炉温Profile的如下:Solder peak temperature : 220- 245℃ Preheat completed temperature: 80-120℃ Preheat Time (Temperature from80℃ to 120℃): 50-100 secSolder peak TempSoak Time (Temperature Min Peak Tempabove 183℃): 2-Solder peak Temp Min Peak TempPreheat completed TempPreheat completed Temp Solder soakPreheat Solder s