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第二部分 焊接P20-11-07 共12页目录第一：介绍第二：设备第三：材料第四：准备第五：去除表面安装设备第六：准备表面安装设备第七：粘合剂应用第八：安装表面未安装设备第九：焊接第十：安装跳线第一 简介A这章节的资料来源于波音工艺标准BAC5128（它代替BAC5124/BAC5215/BAC5216/BAC5224）中关于如何去除和替换表面贴装器件的工艺标准。B这部分资料并不是全部的情形和状况，这些资料可以指导和帮助你去编写更多更加细微的需求。C 一个表面贴装器件（SMD）可以看作是一个小型的封装集成电路（SOIC）、一个晶片型电容器或者是电阻器，小型封装集成电路（SOIC）是一种塑封集成电路并且在表面印刷有电路图。晶片型电容器和电阻器是由防磁材料和两端的金属冒构成。这些端冒将会被焊接在印刷电路板上，很多的贴面装器件都有很多的引脚，他们彼此都非常的靠近，在一英寸的长度的元件中频繁的出现20到50个引脚，例如塑料引脚芯片载体（PLCC）、塑料扁平工装（PQFP）。D 参考20-00-00中提供的所有供应商姓名和地址的清单。 第二 设备注意：可以使用等效替换。A焊接系统(1)Sta-Temp焊接系统STSS-001 V47882(a)尖（需要作为最小量）-SMTC-001到005 ，STTC-026（b）有尖的镊子工具(2) MBT-250SMT的修订和维修站V17794B 镊子类工具—电烙铁组件移除装置相当于两个铰接在一起处理。C特殊的电烙铁的尖沟槽技巧（符合芯片组件的凹槽）专业尖（移除指定组件，例如44-引线PLCCS或者是132-pin PQFPS,和一些工具供应商）D 热气枪—一个便携式装置，电烙铁一样的形状，提供热空气并且控制气体温度和气流流速给焊接的工具E 镊子和手册F 刮削刀具第三 材料注意;等效替换可以使用。A 溶剂(SOPM 20-60-01)乙醇、酒精异丙醇脂肪族和粗汽油棉签焊料—非激活式松香空心线粘合剂吸焊编织物第四 准备警示：如果你使用Sta-Temp系统，替换尖之前关闭电源，如果电源没有提示安装，热失控可能会引起自动关机。A在使它变热之前，在拆焊工具上安装尖。B 确保引脚和凹槽是干净的，没有氧化物和污染物。C 如果元件粘合出现问题，那么你可以以94度的高温加热装配板20到40分钟，粘合剂就会变软。第五 去除表面贴装器件注意：相比电路板孔上安装器件所需要的温度，表面贴装器件（SMD）所需要的电烙铁的温度是更低一些，大约550(F)的温度最够了。片状元件（电阻、电容、二极管等）(1)烙铁方法：（a）用镊子抓住器件的主体部分，加热器件的一端，再加热另一端，，直到两个焊点在同一时间融化。（b）用镊子扭动器件壳体使它打破粘黏，去除元件。（2）开槽烙铁尖的方法（a）一个开槽尖有助于移除一定尺寸的器件，在铁上安装并且加热它。(b)用新焊锡充满这个尖(c)用开槽烙铁的尖接触器件，当焊锡融化，扭动器件的主体部分破坏粘结然后去除器件（d）从开槽烙铁的尖上去除器件。(3)热镊子工具的方法（a）加热镊子工具然后用它去夹住器件直到焊锡融化。（b）当焊锡完全融化扭动元件并且去除器件。（4）热风枪法（a）用热空气加热元器件直到焊料融化。（b）用手扭动镊子然后去除器件。B 有引脚的表面贴装器件（扁平集成电路、PLCC、PQFP 等）(1)烙铁方法(a)用焊锡编织带吸出足够多的的焊锡。用脱口牙刮匙或者其他可代替的工具从电路板上加热并且移除元件的引脚。（2）特殊的烙铁尖方法在铁表面上安装特殊的尖有助于这器件被去除。加热这个尖，清洁并且用新的焊锡涂覆。把尖放到元件上并且轻松的下推。（d）用大量的焊锡形成一个桥接器穿过所有的元件引脚，并且让这种热流容易的从这铁流到元件的引脚上，（e）当这个焊锡融化，仔细的扭动并且移除这元件。（3）剪断引脚的方法用一个对角切割器或者是剃刀切断所有的引脚，移除器件整体用一个电烙铁或者是锡焊编织带或者是真空工具移除留在表面的引脚，热镊子工具的方法（a）在这个工具上安装尖有助于元器件的移除。（b）用大量的焊锡形成一个桥接器穿过所有的元件引脚并且让这种热流很容易的从这工具上流到元件上，把镊子放到到元件上，当焊锡融化仔细的扭动并且去除元件，（5）热空枪法（a）安装这种尖或者管口对元件的移除是有效的（b）加热这元器件的引脚和电路板垫。当焊锡融化直接快速的去移除元件，小心不要让电路板得到太多的热量，太多的热量会改变电路板的颜色，也有可能烧焦电路板。C RF器件和金属包装的直接焊接到电路板表面的器件如果你可以做到，可以用热镊子工具或者是特殊的烙铁尖尽你最大的努力从引脚、贴装配件等的地方去除足够多的焊锡，并且从电路板上移除它们在工具上安装尖是最适合工具去移除器件，加热尖清洗并且涂覆它们。用最高的温度，高达70