扩散偶的界面反应和InSnNi的相平衡论文.docVIP

摘 要本次实验配制了Sn-2wt%In、Sn-8wt%In、Sn-20wt%In、Sn-40wt%In和Sn-70wt%In合金，分别与纯金属Ni组成反应扩散偶。通过电子探针实验技术，检测反应扩散偶界面处的扩散层，研究了在110℃下，退火355h的反应扩散偶的界面反应情况。由于金属In较软，很难制备关键词：无铅焊料 Sn-In合金 金属Ni 界面反应 扩散偶Abstract Interfacial reactions between Sn-2wt.%In, Sn-8wt.%In, Sn-20wt.%In, Sn-40wt.%In and Sn-70wt.%In alloys with Ni substrate at 110℃ have been studied here by examining the reaction couples. Based on the EPMA,we examine the diffusion lyers on the boundary of reaction diffusion couples,and study the status of interfacial reaction of reaction diffusion couples at 110℃,annealing 355h.Due to the soft nature of In, it’s difficult to prepare the ideal metallographical diffusion couples.Key words: Lead-Free solder; Sn-In aloy; Ni; Interfacial Reaction; diffusion couple目 录第一章 文献综述------------------------------------------------------------------------5§1. 1材料设计与相图----------------------------------------------------------------5 §1.1.1材料设计的概念和途径----------------------------------------------------5 §1.1.2相图及其在材料设计中的应用-------------------------------------------6§1.2. 无铅焊料------------------------------------------------------------------------7§1.2.1无铅焊料的研究背景-------------------------------------------------------7§1.2.1.1钎焊和焊料合金铅-----------------------------------------------------7§1.2.1.2无铅焊料研究的兴起--------------------------------------------------8§1.2.2无铅焊料的研究现状-------------------------------------------------------10§1.2.2.1无铅焊料的基本要求--------------------------------------------------10§1.2.2.2无铅焊料的研究方向与进展-----------------------------------------10§1.3 无铅焊料的发展前景----------------------------------------------------------14§1.4 本文研究的目的和内容-------------------------------------------------------14第二章 实验过程------------------------------------------------------------------------16§2.1制备样品--------------------------------------------------------------------------16§2.2保温扩散--------------------------------------------------------------------------16§2.3镶样--------------------------------------