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印制电路板设计与制作;1. 印制电路板的概念;原理图;2. 印制电路板发展过程;电子管体积大、重量重、耗电高,使用导线连接。;2. 印制电路板发展过程;2. 印制电路板发展过程; 集成电路的出现使布线更加复杂，此时单面板已经不能满足布线的要求，由此出现了双面板——双面布线。; 随着超大规模集成电路、BGA等元器件的出现，双面板也不能适应布线的要求，出现了多层板。目前技术上可以作出50层以上的电路板，当前产品多数用到的是4～8层板;二 PCB设计;（一）准备工作;1. 确定板材、板厚、形状、尺寸;双 面 板;2. 确定对外连接方式;接插式 维修、调试、组装方便；产品成本提高，对印制板制造精度及工艺要求高。;2. 确定对外连接方式;3. 确认元器件安装方式;4. 阅读分析原理图;找出干扰源 主要找出容易产生热干扰、电磁干扰、磁电干扰的元器件，元器件布局时需要考虑这些干扰源对应器件的摆放位置，以免对电路整体功能产生影响;了解电路中所有元器件的形状、尺寸、引线 不同型号、规格元器件尺寸差异很大，需要了解其体积大小，设计电路板时要注意留有足够的安装空间；对于IC要注意引脚的排列顺序及各引脚的功能。;了解所有附加材料 原理图中没有体现而设计时必备的器材，如：散热器、连接器、紧固装置······;4. 阅读分析原理图;（二）布线设计（插装）; ① 顶层 ② 顶层丝印层 ③ 底层 ④ 底层丝印层 ⑤ 阻焊层 ;1.分层布线;1.分层布线;1.分层布线;2.元件面布设要求;元件面要求;3.印制导线设计要求;3.印制导线设计要求;布线时，遇到折线最好不要走直角。;3.印制导线设计要求;4.焊盘设计要求;4.焊盘设计要求;灵活掌握焊盘形状 对于IC器件，可以将圆形焊盘改为长圆形，以增大焊盘间的距离便于走线。 ;可靠性 焊盘间距要足够大，通常≥0.2mm，如间距过小，可以改变焊盘的形状以得到足够的焊盘间距;板面允许的情况下，导线尽量粗一些。 导线与导线之间的间距不要过近。 导线与焊盘的间距不得过近。 板面允许的情况下，焊盘尽量大一些。 ;（三）常见错误; （一）工厂批量生产 ;1.底片(光绘);（一）工厂批量生产;2. 板???厚度 板材的平整度;3.钻孔;4.孔金属化 ;7.电镀;10.检测 ;（二）手工制作;（二）手工制作; 1. 厂家资质认证，确保加工质量； 2. 成本价格: 5分～8分/cm2 8分～14分/cm2 ； 3. 成品验收，确保100％合格率(特别是双面板)； 4. 明确工艺技术要求。; 1. 板材厚度 板材的平整度 2. 印制板实际尺寸 3. 阻焊 4. 丝印 5. 镀铅锡 镀金 6. 通孔测试（飞针测试、针床测试） 7. 厂家测试报告等;训练、大赛、科研需要手工制作印制板,请到清华大学科教仪器厂电子实习基地, 使用印制板快速制作系统设备。;快捷————30分钟，立等可取 廉价————0.01～0.05元/ 优质————手工操作，专业水平 精密————线宽≥0.2mm;谢 谢