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十精髓 嘉立创《pcb设计跟制造》运用教材完整版!
声明
深圳市嘉立创科技发展有限公司是一家实体生产企
业,不曾专注从事出版相关工作。本书难免会出现错字、
别字及表达不透彻之处,或有个别表达错误不准确的地方,
请大家指出,敬请谅解!
2016年4月6 日
史上最全PCB封装库解压后10G 基本了包含所有器件
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3
深圳市嘉立创科技发展有限公
WWW.SZ-JLC.COM/CA 司
PCB 设计应用教材
目录
第一章 设计文件格式问题
第二章 PCB 各层可制造性的应用及介绍
第1节 过孔(via)/焊盘(pad)的设计(钻孔层 )
第2节 导电线路的设计(线路层)
第3节 阻焊层的设计
第4节 字符层的设计
第5节 外形层的设计
第三章 嘉立创各工艺详解
第四章 审厂问题
第五章 设计错误案例测试试题
第六章 嘉立创电路板工艺流程介绍
第七章 cam350 的简单应用及注意事项
第八章 各软件转Gerber 文件的步骤及注意事项
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史上最全PCB封装库解压后10G 基本了包含所有器件
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PCB设计应用教材
第一章 设计文件格式问题
1.公司目前接受的文件格式有:Protel、AD/Dxp 、PADS、Gerber。
2.根据嘉立创的统计分析结果,客户做板资料格式如图 1 所示:
图1 嘉立创客户软件使用结构分析
3.在接受的文件中,厂家提倡客户给Gerber 文件。其中用Protel、AD/dxp 软件设计
的多层板当内层用负片设计时,请一定提供 Gerber 文件。 据嘉立创的大数据分析结果
显示:负片设计的多层板用原文件做板时会出现0.1%版本不兼容问题,导致电路板内层开
路或短路,从而使双方损失都惨重!
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深圳嘉立创(原创分享)/ca 4
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图2 AD/DXP 负片设计层使用情况
4. PADS 软件因客户层的设计或显示不规范,从而导致矛盾颇多。当然避免矛盾的
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