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印制电路板局部混压技术探讨 卫三娟 (西安电子科技大学 机电工程学院，陕西 西安 710071) 摘要：在印制电路板中使用较低介电常数和较低介质损耗的高频板材，可以满足高频高速信号的发展要 求。在印制电路板中，采用局部混压高频材料技术，可以实现高频高速信号的传输要求，且可以降低印 制电路板的加工成本。本文介绍了两种局部混压技术，验证了立体局部混压的工艺关键点，从理论上分 析了缺陷的产生机理，提出了改善的建议。通过应力测试 （288 ℃x10 s×5 次）和无铅回流焊 （5 次）无 分层等可靠性测试，表明局部混压技术的可靠性满足要求。 关键词：印制电路板；高频材料；局部混压 Technology research on partial hybrid PCB WEI Sanjuan (School of Electro-Mechanical Engineering, Xidian University, Xi ’an 710071, China) Abstract: Lower dielectric constant and lower dielectric loss materials can be used in high frequency and high speed signal transmission in PCB, and partial hybrid high frequency materials in PCB can not only satisfy the technological demands of the development of communication, but also can reduce the cost of PCB production. This paper firstly introduced the partial hybrid technology，typical requirements and production processes and then problems such as board bend, dislocation and holes in interface. And also give some suggestions for improving the problems. The reliability of the board is OK after test such as thermal stress test(288℃/ 10 s/5 times) and lead-free reflow test(5times). Key Words: PCB; high frequency material; partial hybrid 1、引言 随着电子电路的高速发展，对信号的高频高速传输提出了更高的要求，要求PCB 的基材具有 [1] 低的介电常数Dk，低的介电损耗Df，热膨胀系数CTE 的匹配，以及符合可靠性测试的要求 。 传统的PCB 设计过程中，通常整个高频信号层上选用高频材料，与其他层次的普通FR-4 材 料进行混压。通过合理的控制叠层结构与压合参数，目前这种混压结构已经批量化。 如果仅在高频信号区域 （局部）使用高频材料，而其他区域使用普通的FR-4 材料，这种局部 埋入高频材料的制作方法，一方面可以减少高频材料的使用成本，同时也满足了使用要求，大大 ______________________________ 收稿日期：2013-11-18 基金项目： 作者简介：卫三娟，女，机电工程学院，导师：田文超，研究方向：电子封装技术。 降低了PCB 加工与组装过程中的成本。如果PCB 结构中有局部高密度的要求，则可以局部埋入高