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SMT流程簡介與常見缺陷分析;SMT流程介紹;1.SMT主要制程介紹;;準備;單面錫膏制程;雙面錫膏制程; 混合制程;2.錫膏的成份以及儲存与使用; 錫膏的儲存与使用;錫膏儲存与使用;3.錫膏印刷;SMT鋼板;刮刀的相關知識 刮刀按製作形狀可分爲菱形和托尾巴兩种 ; 從製作材料上可分爲橡膠 (聚氨酯)和金屬刮刀兩類 。 目前我們使用比較多的是金屬刮刀 , 金屬刮刀具有以下優點 : 從較大 , 較深的窗口到超細間距的印刷均具有優異的一致性 ; 刮刀壽命長 , 無 需修正 ; 印刷時沒有焊膏的凹陷和高低起伏現象 ，大大減少不良 。 在使用過程中應該按照PCB板的尺寸選擇合適的刮刀 ，刮刀兩邊的 擋錫板不能調得太低 , 以免损坏鋼網. 刮刀用完后要進行清潔和檢查 , 在使用前也要對刮刀進行檢查 。 鋼刮刀不能用硬物碰撞 ，以免變形影響使用 。;鋼板印刷的製程參數;焊錫膏印刷的缺陷，產生的原因及對策 缺陷 ：焊膏印刷面中間凹下去 原因分析 ：刮刀壓力過大 ，削去部分錫膏 改善對策 ：調整刮刀壓力 缺陷 ：錫膏過量 原因分析 ：1）刮刀壓力過小 ，多出錫膏 2）鋼網和PCB板間隙過大 改善對策 ：1）調整刮刀壓力 2）減小鋼網和PCB板的間隙 缺陷 ：拖曳（印錫面凹凸不平） 原因分析 ：鋼網和PCB分離速度過快 改善對策 ：調整鋼網和PCB的分離速度 缺陷 ：印刷連錫 原因分析 ：1)錫膏本身問題 2)PCB輿鋼網定位不準確 3)印刷機内溫度低 ，黏度上升 4)印刷太快會破壞錫膏裏面的觸變劑 ，使錫膏變軟 改善对策 ：1)更換錫膏 2)調節PCB與鋼網閒的位置 ，使其精確定位 3)開啓空調 ，升高溫度 ，降低黏度 4)調節印刷速度 缺陷 ：錫量不足 原因分析 ：1)印刷壓力過大 ，奮力速度過快 2)溫度過高 ，溶劑揮發 ，黏度增加 改善對策 ：1)調節印刷壓力和分離速度 2)開啓空調 ，降低溫度; 紅膠的物理特性; 典型的SMT用貼片膠固化曲線圖 ;4.元件貼裝;貼片機的組成;貼片機的組成;貼片機的組成;5.SMD元件認識;5.SMD元件認識;5.SMD常用元件[1];5.SMD常用元件[2];6.回流焊接溫度曲綫圖;6.回流焊接溫區作用説明;6.回流焊接溫區作用説明;6.回流焊接溫區作用説明;7.SMT主要不良缺陷原因分析;7.SMT主要不良缺陷原因分析;7.SMT主要不良缺陷原因分析;7.SMT主要不良缺陷原因分析;7.SMT主要不良缺陷原因分析;元件周圍產生錫球 : 原因 對策 1. 錫膏量太多 ★使用較薄的鋼板 ★開孔縮小 2. 焊膏吸收了水分 ★降低工作環境濕度 3. 回流加熱速度過快,PCB預熱不夠 ★調整回流焊爐參數 4. PCB焊盤污染 ★換PCB或增加焊膏活性 5. 元器件貼裝壓力過大 ★減小貼裝壓力 6.焊膏本身問題 ★更換焊錫膏 7.PCB有過多水分 ★烘烤PCB和IC;元件冷焊 : 原因 對策 1. 輸送軌道的鏈條震動 ★對鏈條進行加油潤滑處理