SEED-DEC138_软件用户手册知识.pdfVIP

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  SEED-DEC138 软件用户手册 2010‐1  DSP OMAP-L138 Solutions     截止印刷时文档名称和编号 SEED-DEC138 软件开发用户指南 文档历史 版本号 历史 更新日期 软件版本历史 版本号 历史 更新日期   SEED-DEC138 Development Software Users Guide SEED-DEC138 基于 OMAP-L138 的 SEED-DEC138 解决方案  SEED-DEC138 软件开发用户指南 版本号:A  2010.1    SEED-DEC138 Development Software Users Guide 声明 北京合众达电子技术有限责任公司保留随时对其产品进行修正、改进和完善的权利,同时也保留在不 作任何通告的情况下,终止其任何一款产品的供应和服务的权利。用户在下订单前应及时获取相关信 息的最新版本,并验证这些信息是当前的和完整的。 版权© 2010,北京合众达电子技术有限责任公司  SEED-DEC138 Development Software Users Guide 前言 阅前必读 简介 文档详细介绍基于 SEED-DEC138 平台的软件测试包内容,CCS_V3.3 测试平台的构建、硬件测 试流程。Linux 服务器下的开发套件的安装配置与使用,套件下各个部件的使用介绍,以及系统下各 个启动方式的配置等操作。 维护和升级 所有由北京合众达电子技术有限责任公司提供的软件产品,在发货之日起壹年内提供免费的软件 维护和升级服务。在服务期内由于软件本身因素引起的无法正常工作的情况,通过联系北京合众达电 子技术有限责任公司相关销售人员后提供负责免费的维护或升级服务。除重大 Bug 外,对于软件的更 新,本公司不做另行的更改通知,请及时联系相关人员获取相应得更新版本。 警告标志 本公司提供的板卡产品包含 ESD 敏感器件,请采取适当的预防措施。使用时请 不要用手或非绝缘的物体接触板卡。因使用不当造成的板卡损坏,本公司只提供 付费的维修。 本文中所有类似的警告标识,表明此部分内容有可能损害您的软件、硬件或其它 设备。这个信息谨慎的为您提供保护,请仔细阅读,确定软件的使用环境。 商标 SEED 是北京合众达电子技术有限责任公司的注册商标。 TI 是 Texas Instruments 的注册商标。 更多帮助 请浏览以下网址:HH HH 或通过该网址的相关信息联系相关办事处和销售人员

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