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关于阻焊层和助焊层的理解 阻焊层：solder mask，是指板子上要上绿油的部分；因为它是负片输出，所以实际上有solder mask 的部分实际效果并不上绿油，而是镀锡，呈银白色！ 助焊层：paste mask，是机器贴片时要用的，是对应所有贴片元件的焊盘的，大小与top layer/bottom layer 层一样，是用来开钢网漏锡用的。 要点：两个层都是上锡焊接用的，并不是指一个上锡，一个上绿油；那么有没有一个层是指上绿油的 层，只要某个区域上有该层，就表示这区域是上绝缘绿油的呢？暂时我还没遇见有这样一个层！我们画的 PCB 板，上面的焊盘默认情况下都有solder 层，所以制作成的PCB 板上焊盘部分是上了银白色的焊锡的， 没有上绿油这不奇怪；但是我们画的PCB 板上走线部分，仅仅只有toplayer 或者bottomlayer 层，并没有 solder 层，但制成的PCB 板上走线部分都上了一层绿油。 那可以这样理解： 1、阻焊层的意思是在整片阻焊的绿油上开窗，目的是允许焊接！ 2、默认情况下，没有阻焊层的区域都要上绿油！ 3、paste mask 层用于贴片封装！SMT 封装用到了：toplayer 层，topsolder 层，toppaste 层，且toplayer 和toppaste 一样大小，topsolder 比它们大一圈。 DIP 封装仅用到了：topsolder 和multilayer 层（经 过一番分解，我发现multilayer 层其实就是toplayer，bottomlayer，topsolder，bottomsolder 层大小 重叠），且topsolder/bottomsolder 比toplayer/bottomlayer 大一圈。 疑问：“solder 层相对应的铜皮层有铜才会镀锡或镀金”这句话是否正确？这句话是一个工作在生产 PCB 厂的人说的，他的意思就是说：要想使画在solder 层的部分制作出来的效果是镀锡，那么对应的solder 层部分要有铜皮（即：与solder 层对应的区域要有toplayer 或bottomlayer 层的部分）！虽然这么说， 但我曾经看到过一块PCB 板，上面一块镀锡区域，只画了solder 层，在pcb 图上，与它对应的区域并没 有铜皮层！不知孰对孰错？ 现在：我们得出一个结论：“solder 层相对应的铜皮层有铜才会镀锡或镀金”这句话是正确的！solder 层表示的是不覆盖绿油的区域！ 补充[lzz]：Solder mask 就是要焊接镀锡或镀金的面罩；至于出正片还是负片那是制板机机器需要的。 PROTEL 所画PCB 各层的意思（转） 1。TopLayer、BottomLayer 、MidLayerx ，这几层是用来画导线或覆铜的（当然还有TopLayer 、 BottomLayer 的SMT 贴片器件的焊盘PAD）； 2 。Top Solder、Bottom Solder、Top Paste、Bottom Paste ，这四层是与穿越两层以上器 件PAD 相关的；一般Paste 层留的孔会比焊盘小（Paste 表面意思是指焊膏层，就是说可以 用它来制作印刷锡膏的钢网，这层只需要露出所有需要贴片焊接的焊盘，并且开孔可能会比 实际焊盘小）；然后，要往PCB 版上刷绿油（阻焊）吧，这就是Solder 层，Solder 层要把 PAD 露出来吧，这就是我们在只显示Solder 层时看到的小圆圈或小方圈，一般比焊盘大 （Solder 表面意思是指阻焊层，就是用它来涂敷绿油等阻焊材料，从而防止不需要焊接的地 方沾染焊锡的，这层会露出所有需要焊接的焊盘，并且开孔会比实际焊盘要大）；这几层一 般为黄色（铜）或白色（锡）； 3 。Top Overlay、Bottom Overlay，丝印层，PCB 表面的文字或电阻电容符号或器件边 框等，一般为白色； 4 。Keepout ，画边框，确定电气边界； 5。Mechanical layer ，真正的物理边界，定位孔的就按照Mechanical layer 的尺寸来做的， 但PCB 厂的工程师一般不懂这个。所以最好是发给PCB 厂之前将keepout layer 层删除； 6。Multi Layer ，贯穿各层的，像过孔（到底层或顶层的过孔VIA 也有Solder 和Paste ）； 7 。Drill guide 、Drill drawi