单步式底部填充胶 Underfill 688.PDF

单步式底部填充胶Underfill 688 底部填充胶 特性 - 去除空洞 - 用于BTC 元器件的底填工 - 单步式助焊剂和填充胶 -兼容免洗助焊剂残留 - 无铅温度曲线下固化 - 省却了固化时间 描述 Underfill 688 是低表面张力由环氧树脂制成的单步式底部填充胶，专用于倒装芯片、CSP、BGA 和 micro- BGA 的装配。Underfill 688 含有助焊剂成分，免除了用锡膏底填元器件的需要。Underfill 688 还消除了回流 焊后环氧树脂点涂和固化的独立步骤的需要。Underfill 688 通过高Tg 温度、低CTE 以及低空洞和填充性提 高了其跌落冲击和物理性能。Underfill 688 兼容于AIM 锡膏和液态助焊剂残留，以及常见的表面处理。 Underfill 688 点涂后示意图 应用 - 无铅锡膏印刷：将单步式底部填充胶Underfill 688 涂覆于需要底填的位置。 - 锡膏不应应用在这些区域。放置所有元器件。推荐的无铅回流曲线。 - 固化: 必须在无铅回流曲线固化, 最高温度255 °C (491 °F). - 小芯片6.35mm(.25 ”)涂覆模式用的是典型的单一中心点涂，确保单步式Underfill 688 覆盖所有焊盘。 - 大芯片的涂覆模式，通常是从中心到外的点涂，确保覆盖所有焊盘。 - Underfill 688 可返修。加热元器件至标准回流焊温度，用平刮刀移动。用烙铁头吸除环氧胶残留。用少 量的溶剂擦试焊盘，比如甲基乙基酮或异丙醇。 - 返修: Underfill 688 可在120° C – 140° C (248° F – 284° F)软化。 推荐的点胶模式 推荐的回流曲线 升温斜率 升温到 150°C-175°C 到峰值温度 温度以上217°C 冷却速度≤ 4 冷却时间 2°C / SEC 150°C (302°F-347°F) 235°C-250°C (422°F) °C / SEC MAX (302°F) 之间时间 (455°F-483°F) ≤ 75 30-60 45-75 60 ± 15 45± 15 2.75-3.5 SECONDS SECONDS SECONDS SECONDS SECONDS MINUTES 物理特性 参数 值 外观 固化前紫色 固化后透明 CTE (before Tg) 62.7 ppm 典型值 CTE (after Tg) 174.6 ppm典型值 Tg 64.1 C典型值 挥发性 1%典型值 比重@25° C 1.27 g/cc 典型值 标准 参数 值 J-STD-004 REL1 腐蚀性测试 参考 测试工具 数据 结果 卤化物IPC-TM-650 method 2.3.33 铬酸银试纸 N/A Pass