射频模块微小通道散热特性及工艺研究-research on heat dissipation characteristics and process of rf module micro - channel.docxVIP

射频模块微小通道散热特性及工艺研究-research on heat dissipation characteristics and process of rf module micro - channel.docx

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射频模块微小通道散热特性及工艺研究-research on heat dissipation characteristics and process of rf module micro - channel

独创性声明本人声明所呈交的学位论文是本人在导师指导下进行的研究工作及取得的研究成果。据我所知,除了文中特别加以标注和致谢的地方外,论文中不包含其他人已经发表或撰写过的研究成果,也不包含为获得电子科技大学或其它教育机构的学位或证书而使用过的材料。与我一同工作的同志对本研究所做的任何贡献均已在论文中作了明确的说明并表示谢意。作者签名:赵雷日期:2015年04月07日论文使用授权本学位论文作者完全了解电子科技大学有关保留、使用学位论文的规定,有权保留并向国家有关部门或机构送交论文的复印件和磁盘,允许论文被查阅和借阅。本人授权电子科技大学可以将学位论文的全部或部分内容编入有关数据库进行检索,可以采用影印、缩印或扫描等复制手段保存、汇编学位论文。(保密的学位论文在解密后应遵守此规定)作者签名:赵雷导师签名:廖伟智日期:2015年04月07日摘要摘要随着电子模块的集成化越来越高,体积越来越小,模块基板的材料选取和电子模块的散热变得越来越重要。LTCC(LowTemperatureCo-firedCeramic)材料集成密度高,RF性能好,数字响应快,具有高频、高Q特性和高传输性能,并且能适应大电流及耐高温特性要求。LTCC的多层技术可使多种电路及电子元器件集成到一个电子模块中,这样既能降低电子系统组装难度又能减少接入损耗;因此,LTCC在电子通信行业的集成化模块中得到了越来越广泛的应用。本文主要研究以LTCC材料为基板的射频模块的散热需求;将微小通道技术应用于LTCC基板以解决高集成度的电子模块的散热问题。首先,本文分析了射频模块的散热需求和散热分布情况,结合射频模块的发热情况、机载通信系统的结构要求以及LTCC的工艺可行性,设计出新型直入直出型微小通道结构对射频模块散热的方案。此微型通道设计在LTCC基板内部,开口在基板上方,这样既节省基板四周的空间空,又不会占用基板上方贴装芯片处太多的面积。接着,采用析因实验分析了微小通道的截面形状参数:高宽比、孔隙率、水力直径对散热效率及进出口压力损失的影响度大小,并根据析因分析结果选出最适合本文研究的射频模块的结构尺寸。由于在LTCC的一体化层压和烧结工艺过程中,微小通道极易变形。所以针对本文设计的直线交错微小通道结构对LTCC工艺进行参数分析及工艺优化。首先,对层压工艺进行分析,得出了层压工艺的参数温度、时间、压力对微小通道的变形影响曲线;根据曲线和模拟结果确定合适的工艺参数组合。由于优化工艺参数没能将微小通道的变形量控制在允许范围内,我们对工艺进一步做了优化:在微小通道道中添加碳基复合材料在层压过程中作为支撑,随后让其在烧结过程中挥发掉。根据其发生的主要化学变化,烧结工艺可分为排胶阶段和烧结阶段;其中对微小通道成型质量影响最大的是这两个阶段的中升温过程;通过对不同的升温速率进行模拟,得出最佳的温度变化曲线。最后,按照优化后的LTCC工艺制作射频模块样件,并用3D精密光学形貌测量仪对微小通道结构尺寸进行测量,满足变形量小于8%的设计要求,对其进行压力测试及密封性测试。关键词:LTCC,微小通道,散热,矩形微小通道,截面参数,工艺,层压,烧结ABSTRACTABSTRACTWiththeintegrationoftheelectronicmoduleincreasing,smallerandsmaller,andaheatdissipatingmaterialselectedmodulesubstrateoftheelectronicmoduleisbecomingincreasinglyimportant.LTCC(LowTemperatureCo-firedCeramic)materialhavemuchgoodproperty,suchashigh-densityintegrated,goodRFperformance,digitalfastresponse,highfrequency,highQcharacteristicsandhightransmissionperformance,anditcanadapttotherequirementsoflargecurrentsandhightemperatureproperties.LTCCmultilayertechnologyenablesavarietyofintegratedcircuitsandelectroniccomponentsofanelectronicmodule,sothatbothcanreducethedifficultyofassemblinganelectronicsystemandtoreduceinsertionloss;therefore,LTCCmodulehasbeenintegratedintheel

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