干膜对膜碎开路缺口的影响与改善.docVIP

干膜Sludge对膜碎开路缺口的影响及改善　摘要：在印制电路板生产工艺中，干膜对于制造细密线路、提高生产率、简化工序、改善产品质量等方面起到了其它光致抗蚀剂所起不到的作用，但在生产中由于干膜显影后所产生的垃圾，对生产板的品质有着直接重大的影响。本文结合生产中的一些实际问题，针对因干膜sludge造成的膜碎开路缺口进行综述与改善，最终将ODF工序的膜碎开路缺口报废率和PONC 降到目标以内。 　　关键词：外层干膜　干膜sludge　开路缺口　黄色物质　PONC（不合格品的代价） 　　1.前言 　　随着电子产品迅速向高频化、高速数字化、便携化和多功能化的发展，对PCB基板的线宽、线隙要求也越来越小，而业界仍主要采用经过图形电镀加工的方法生产基板，膜碎开路缺口一直是影响外层整体报废的主要缺陷，见以下ODF各缺陷报废率比例图（图1）及开路缺口报废率数据（图2）： 从上述图表可以看出对于我司内部来讲，外层干膜工序的总报废主要受膜碎开路缺口报废率影响；对于我司外部客户来讲，干膜sludge造成的线路开路缺口有时会残留很薄的一层底铜但导通，电子测试是测不出来的，此不仅影响了基板的外观而且可能会影响最终产品的电气性能，因此存在客户投诉的风险。 　　本文围绕改善干膜sludge造成的开路缺口做了简单的分析，并列出了我司针对该项目的各种改善措施及监控方法。希望与同行一起探讨起到抛砖引玉的效果。 　　2