高频识别卡及覆晶封装.pptVIP

* PCB業界動態五月報導 高頻識別卡與覆晶封裝 RFID Tag and Flip Chip 一、前言 　　覆晶封裝（Flip Chip Package）的優點很多，如成本低、功能高、解決多腳的難題、縮小元件體積等。目前可採用其用之於一種令人興奮的產品『RFID Tag』，此全新觀念的電子產品可稱之為『高頻識別卡』，即將『覆晶』封裝IC之長處發揮到極致，幾乎到了神奇的地步，也唯有如此便宜且無比方便的搖控式簡單『貼卡』，才有機會大量推出廣泛使用。 二、何謂RFID 　　RFID是指Radio Frequency Identification系統，它是一種『貼卡』式微型雙面無線電波的簡易電子產品，其商業潛力幾將無限。是將一個簡單的積體電路器（IC），只用兩個接點連到另一個方便的天線（Antenna）上，即完成可接收訊號的裝置。當對其發出電磁波遙控訊號的問題時，該卡隨即可以數位無線電波訊號回答出所要的資料，對於大型貨架上的萬千種類貨品的位置與數量，瞬間即可一目了然，此即為未來RFID多種用途之一。 　　現行遙控式的汽車門鎖，車庫遙控鎖等都是單向RF的實用產品，但上述問答式（Query-response）雙向便宜的RF產品，其觀念卻相當新穎，是一種智慧型的電子品，其用途極廣，如：倉儲管理、病患遙距看護、全球衛星追蹤（如汽車導航）、汽車行進中電子收費（Electronic Tolling）、自動遙購商品等，對人類生活將帶來更多的方便。這種為數龐大的用途能否實施，首先的要件就是要便宜，每具RFID單價須在台幣5元左右，而且要組裝容易，每天要出貨百萬片以上才行。 　　於是傳統RF-4式的電路就無法考慮了，代而起之的是厚膜糊（Polymer Thick Film ; PTF）在塑膠薄膜上印刷式的線路，這種簡單的『板子』當然無法焊接也不能打線（Wire Bond），但卻可利用導電膠（Conductive Adhesive）將『覆晶』的IC予以『接著』而完成互連。 三、PTF厚膜技術 　　厚膜線路是一種導電塗料以網印法全加成的製作技術，其線路本身與下游組裝全無廢棄物。現行的產品已有鍵盤、滑鼠、小型計算機、電話等板類，即採用PTF技術，而用以互連的導電膠類的施工亦屬厚膜技術，其用途亦廣及平面顯示器（Flat Displays）、電話、印表機等方面，近來更嚐試於高密度記憶體的『覆晶』式晶片構裝中，是消費性商品的利器。 　　其做法是將導電性厚膜糊塗料印在聚酯類（Polyester）薄膜上，經硬化後即成線路板，完全無需用到濕製程與複雜工序。至於下游元件之組裝，則以導電膠代替高溫焊接，於是FP式IC即可，採此種導電膠在板面上完成互連，此法將可取代許多單價較低的傳統封裝產品。 四、均向導電膠（ICA）與單向導電膠（ACA） 4.1 ICA 　　利用極小的銀片（Flake）或銀粒子密集堆積，使重量比達到80%以上，另外摻加液態環氧樹脂與硬化劑調配成無溶劑式的膏體，即可採印刷方式進行導電接著點的施工，如此將可得到X、Y與Z之三維均向導電的效果，稱之為ICA（Isotropic Conductive Adhesives）均向導電膠，施工方法有網印、針管點著（Needle Dispensed）或接腳轉移（Pin Transferred）等，之後可採慢速之高溫硬化與性能更好的140℃高溫快速硬化。下圖1即為其接著與導電的示意圖。 圖1：左為一般性均向導電膠ICA，右為導電品質較好的聚合焊料示意圖 　　由於接點將處於溫濕環境中而將使銀表面不斷產生氧化或硫化皮膜而老化，其各種介面間（Junction）的電阻值自然會增大，致使導電性變差。此種不良現象可採用一種特殊『介面安定性』（Junction-Stable）的接著劑，使能穿透氧化皮膜而解決導電劣化的問題。上圖1之右圖即為這種『聚合焊料』（Poly-Solder）的理念，此種曾用於SMT的焊料，並在覆晶實際構裝的用途中通過高溫高濕（85℃，85%RH）1000小時的考驗，其導電品質與銲錫無異。 4.2 ACA 　　若將上述金屬導電粒子的含量減少，故意調配使得粒子彼此無法接觸，而使得X、Y方面變成絕緣，但在上下擠壓下卻可使得Z方向導電，此等粒子多為實心的金屬小球類，如Sheldahe公司專利Z-Link就是錫鉛粒子調配到環氧樹脂而形成垂直性單向導電膠（Anisotropic Conductive Adhesive ; ACA），且亦可將彈性微球體（Elastsmeric Microspheres）的外表鍍上金屬，在加溫加壓形成『焊點』時完成垂直單向導電的功能。並還可在單性下使接點在熱膨膠考驗中獲得補償。 　　由於ACA水平不導電，故對Flip Ch