Q_ZJ020-2016陶瓷封装大功率半导体激光器.pdf

前 言 本标准参照GB/T 1.1-2009 《标准化工作导则 第1部分：标准的结构和编写》要求的格式进 行编写。 本标准中所涉及的技术内容、检验标准、方法、标识、包装、运输等，引用了国家有关标准， 同时结合了本企业的实际情况。 本标准由马鞍山中杰电子科技有限公司提出。 本标准起草单位：马鞍山中杰电子科技有限公司。 陶瓷封装大功率半导体激光器腔体 1 范围 本标准规定了大功率半导体激光器腔体的技术要求、测量方法、外形尺寸和标志。 本标准适用于大功率半导体激光器腔体的研制、生产、销售。 2 规范性引用文件 下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件，仅所注日期的版本适用 于本文件。凡是不注日期的引用文件，其最新版本 （包括所有的修改单）适用于本文件。 公司依据ISO9001标准建立质量管理体系，并已取得ISO9001-2008质量管理体系认证证 书。 企业内部推行5S+2 管理方案 （整理、整顿、清扫、清洁、素养、成本、安全）。 可依据顾客需求，为顾客提供 PPAP、FMEA、CP、8D Report 、MSDS、RoHS Report等 相关资料 可对产品的重要特性与重要尺寸实施SPC管理控制。 可依据成品的LOT号码，对产品的原材料、半成品、加工日期及当日工程参数等相关信息实 施全程追溯。 对最终产品实施100%外观全检，对特性试验实施定期例行检查 （每日抽检、周例检、月例 检） GB/T 2828.1 - 2003 计数抽样检验程序 第1部分：接收质量限 （AQL）检索的逐批检验抽 样计划 GJB/Z 86 - 1997 防静电包装手册 GB 2893 –2008 安全标志及其使用导则 3 外形尺寸 图中红圈处是陶瓷封装体 4 检验方式及抽样方案 出货检验抽样方案依据GB/T2828.1-2003标准中规定的一次抽样方案,检验水平取一般检验 水平II,合格质量水平AQL 1.0 5 标志 产品标志 在器件或包装盒上明显部位放置产品标志