BGAREWORK基本知识讲解(NXPowerLite).pptVIP

一.BGA Rework的使用目的二.Rework機台使用類型說明三.BGA Rework的基本結構四.Freedom 2000機台介紹五.BGA Rework的工作原理六.BGA之X-RAY檢查圖例 一.BGA rework的使用目的 BGA(Ball Grid Array 球柵陣列 ) 能對BGA進行有效的拔取與貼裝作業, 在整個 作業過程中, 使reflow溫度按照BGA的profile要 求進行控制, 避免由於作業原因造成BGA貼裝 不良或IC損壞等異常發生. 二.Rework機台使用類型說明 . 處理最大PCB尺寸： 500mm x 370mm . 機臺重量為12千克 . 風力：1.0 to 25L/min . 加熱 器溫度設定在： 150to400 ℃±1% . 電壓輸入： 230/115VAC 50/60Hz . 功率: 2700瓦 . 基本電壓輸入: 115/230VAC,50/60Hz . 功率：2000瓦 . 底部加熱器溫度max: 350 ℃ . 頂部加熱器溫度max: 400 ℃ . 可處理最大PCB:250x230mm . 芯片的重