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硬件维修工程师维修基础;第一章 电子元器件 第二章 芯片的封装形式 第三章 电路基础 第四章 仪器仪表 第五章 焊接;第一章 电子元器件;1.1 常见电子元器件;（a）常见电阻器外形图 （b）电阻符号;3. 电阻器的简单测试 ;（a）电容器外形 （b）电路符号;（a）常见电感器 ;（a）常见半导体二极管外形图;五、半导体三极管;六、场效应管;1.2 主板上的其它器件;第二章 芯片的封装形式;一、DIP(Dual In-line Package)封装;二、 SOP封装;三、 PLCC封装;四、PQFP封装;五、 CPU常见的封装形式;一、 BGA(ball grid array)封装;BGA封装的主板北桥芯片 ;二、LCC(Leadless chip carrier)封装;CSP封装的内存 ;四、MCM多芯片模块封装;第三章 电路基础;扩音器工作示意图 ;二、滤波稳压电路;3.2 基础数字运算电路;与运算电路 ;或运算电路 ;非运算电路 ;二、TTL逻辑门电路;五管TTL与非门电路 ;三、CMOS逻辑门电路;CMOS反相器电路原理图及其常见的简化电路形式 ;3.3 电子电路读图;低频功率放大器 ;方框图 ;第四章 仪器仪表;4