各工序培训课本-外层.pptVIP

4、生产过程需注意的问题 （1）网版制作与检查 （2）架网对位 （3）网版清洁 （4）高温锔板温度与时间控制 1、目的 八、金手指电镀工序 在要求的铜面上镀镍金（一般在单元边上），作为插件接触点，增加导电性及防止铜面氧化。 2、生产流程 前工序 包蓝胶、压胶、切板 酸 洗 磨 板 活 化 镀 镍 活 化 镀 金 水 洗 镀 金 烘 干 撕蓝胶 3、镀金手指工序产生的缺陷 （1）漏镀 （2）甩金 （3）镍金厚度不足 （4）金面异色 （5）金手指擦花 （6）金手指粗糙 （7）金手指露铜 （8）金手指露镍 4、生产过程需注意的问题 （1）包胶范围、压胶温度 （2）磨板压力调节 （3）药水活化时间 （4）水洗缸清洁程度 （5）药水缸液位情况 （6）电镀电流输入 （7）药水缸保养情况 1、目的 九、化学沉镍金工序 在客户要求的铜面上以化学方式进行表面处理镀上一层镍和金。 * Elec Eltek 依利安达 一、钻孔工序 1．目的： 在覆铜板上钻出可连接各层线路 的导通孔、插件孔及元件装配孔。 2．生产流程： 内 层 钻 孔 上 板 钻前全检 切板房切底板、铝片 下 板 检 查 返磨钻咀 锔板（多层板、BT料板） PTH 3、钻孔工序产生的缺陷 （1）孔大/孔小； （2）多孔/漏孔； （3）崩孔； （4）塞孔； （5）孔内铜丝。 4、生产过程需注意的问题 （1）生产参数控制； （2）返磨钻咀控制； （3）机台保养； （4）断钻咀控制。 二、PTH与全板电镀（三合一） 1、目的： PTH是在钻孔孔壁上沉积一层铜，使 线路板两面与内层线路导通，全板电 镀是以电镀方式加厚铜层。 2、生产流程 钻 孔 磨 板 除胶渣 烘 干 高压（超音波）水洗 刷 磨 入 板 沉 铜 全板电镀 D/F 3、三合一工序产生的缺陷 1）孔内无铜； 2）铜粗。 4、生产过程需注意的问题 1）PTH药水浓度、温度、打气； 2）PTH背光级数； 3）PTH保养； 4）全板打气、振荡、摇摆、夹子松紧； 5）全板保养； 6）火牛输出。 三、D/F工序 1、目的： 在全板电镀后的板上辘一层干膜，贴 上菲林后曝光进行影像转移，通过碳 酸钠显影将所需的线路影像显现出来。 2、生产流程 三合一 酸洗、磨板 烘 干 预 热 贴 膜 红菲林检查 黑菲林检查 红菲林制作 对 孔 氨水显影 曝 光 曝 光 冲板显影 全 检 AOI测试 图形电镀 3、D/F工序产生的缺陷 （1）开路（定位）； （2）短路（定位）； （3）线幼； （4）线路狗牙； （5）菲林松短路； （6）菲林擦花； （7）改错周期。 4、生产过程需注意的问题 （1）磨板参数； （2）辘板参数； （3）干膜尺寸的选择； （4）菲林检查； （5）对位/曝光清洁； （6）冲板参数； （7）检板。 四、图形电镀/工序 1、目的： 将已完成影像转移的板子，用电 镀方法使线路加厚并镀上一层锡 作蚀刻保护层。 2、生产流程 预 浸 上 板 除 油 酸 洗 镀 铜 D/F 镀 锡 下 板 蚀 刻 蚀 夹 3、图电工序产生的缺陷 （1）擦花短路； （2）铜粗； （3）镀锡不良； （4）针孔； （5）铜厚不足。 4、生产过程需注意的问题 1）药水浓度、温度、打气、振荡、摇摆； 2）电镀夹松动破胶； 3）电镀夹夹头不齐； 4）打错电流； 5）挂板位置； 6）火牛输出； 7）保养。 五、蚀刻工序 1、目的： 将图形电镀后的板褪去菲林，然后用 蚀刻液蚀去原来被菲林覆盖的铜，形 成所需的线路。 2、生产流程 图 电 褪菲林 水 洗 蚀 刻 烘 干 水 洗 3、蚀刻工序产生的缺陷 （1）夹膜（镀铜太厚）； （2）蚀板不清； （3）蚀板过度（线幼）； （4）叠板擦花锡面，造成开路。 4、生产过程需注意的问题 （1）褪膜速度； （2）蚀刻药水浓度、比重、温度； （3）蚀刻速度（分0.5OZ、1OZ、2OZ底铜）； （4）蚀板不清及蚀板叠板处理。 六、绿油工序 1 、目的： 在蚀刻后的板子上印上一层绿油防止铜面 氧化，使板子美观及为后工序的表面处理 （沉金、镀金、喷锡、沉银及上抗氧化剂） 提供阻剂。 2、生产流程 蚀 刻 褪 锡 磨 板 印绿油