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产生背景 - WEEE及RoHS指令介绍 无铅焊接 - 定义 - 要求 - 焊料的选择 - 注意事项 - 技术特点 环境污染-当今世界环境的主要问题 全球气候变化 ? 臭氧层的破坏和消耗 酸雨 ? 土地沙漠化 水资源危机 ? 森林被破坏 生物多样性锐减 ? 海洋资源的破坏和污染 持久性的有机污染物的污染 欧盟之WEEE及RoHS产生 欧盟于2003年1月27日　正式公布了: 1)《报废电子电气设备指令》(WEEE-2002/96/EC） 2)《关于在电子电气设备中禁止使用某些有害 物质指令》（RoHS-2002/95/EC） 关键词: 欧盟,　WEEE,　RoHS RoHS Directive Restriction of the use of certain Hazardous Substances in electrical and electronic equipment. RoHS指令要求于2006年7月1日起，禁止在欧盟市场销售含有铅、汞、镉、六价铬、多溴联苯及多溴二苯醚六种有害物质的电子电气设备。 预防原则：在判断有害存在可能性结论前，进行禁止或防止 WEEE Directive Waste of Electrical and Electronic Equipment. WEEE指令要求于2005年8月13日之后，所有进入到欧盟的十大类电子电气设备在报废时需由生产者交纳一定的垃圾处理费用。 污染者承担原则: 污染环境的是产品制造者,所以环境处理责任应由制造者承担. WEEE 及 RoHS中所规定的电器及电子设备产品如下(Page 2): 医疗器材（植入部件或污染处除外） (Medical Equipment System) 监视与控制设施 (Monitoring And Control Instruments) 自动售货机 (Automatic Dispensers) Remark: 1）最大工作电压不超过1000 V a.c 或1500 V d.c，通过电流、电磁场、 发电机变压器工作的设备或测量这种电流的设备； 2）包括产品的所有元件、配件及消耗材料— 94个产品品目(有豁免类)； 3）ROHS中不包含红色字体部份的二类产品。 4) 不包括与成员国重要的安全利益相关的设备,武器,军需品和战争物质. Pb 铅中毒事件 铅- 允许应用(豁免) ? 玻璃: –阴极射线管 –电子元件 –荧光管 无铅化电子组装的一个基本概念就是在软铅焊过程中，无论是手工烙铁焊、浸焊、波峰焊还是回流焊，所采用的焊料是无铅焊料（Pb-Free solder）。 无铅焊料并不意味着焊料中100%不含有铅。因为世界上不存在100%纯度的金属，任何一种纯金属都含有或多或少的杂质—无铅焊料就转化为无铅焊料中铅含量的上限值的问题。 一般要求焊料中铅含量应小于或等于1000ppm。 传统的Sn-Pb焊料:纯Sn的熔点是232 ℃，纯Pb的熔点是327℃,那么不同比例混合后其熔点是不同的,电子行业最广泛的是Sn63-Pb37 Sn60-Pb40其熔点是183℃-190℃ 　　　 现代的焊料:Sn-Cu Sn-Ag Sn-Ag-Cu合金是常用的无铅焊料，其熔点均为220℃左右，比传统的Sn63-Pb37（183℃ ）高出约40℃ 　　　 无铅焊料必然对设备、电子元器件和印刷电路板热性能提出更高的要求 润湿性(外观)弱于传统的Sn-Pb焊料 力学性能比较:　　 手工烙铁的温度要求 1.一般电子元器件焊接温度的要求: 无铅手工铬铁应选用50W电烙铁,其铬铁头的温度在370℃-400℃左右； 2.接地柱焊接温度的要求: 无铅手工铬铁应选用80W电烙铁,其铬铁头的温度在450℃-500℃左右； 3.锡封件焊接温度的要求: 无铅手工铬铁应选用180W电烙铁,其铬铁头的温度在550℃-600℃左右； SMT工艺包括三个阶段：印刷锡膏、贴片和回流焊 焊锡膏简介： ⒈锡膏的一个重要特性是其粘度具有流变特性，即在剪切作用下粘度减小以利于印刷，而印刷之后粘度恢复，从而在回流焊之前起到固定电子元器件的作用。 ２．锡膏焊料合金粉末主要有三个性能参数：粒度/粉末颗粒直径、球形度和含氧量 注：粉末颗粒长宽比应小于1.5，含氧量应小于1500ppm。 焊锡膏使用权规则： 1.锡膏要放在冰箱内在3~10℃条件下进行冷藏保存； 2.锡膏从冰箱取出要在室温下放置4小时以上,以使自然回升至室温； 3.开封后要对锡膏沿同一方向搅拌均匀，手工搅拌一般为2~3分钟。 无铅回流焊的技术难点--工艺窗口很窄 回流焊的峰值温度一般不超过245℃，有铅焊料的熔点为183℃，其工艺窗口有62℃左右；而无铅