无铅技术培训课本.ppt

一：序言 近年来，环境保护界提倡减少使用污染环境的物质，而改用其他的代替品。对电子工业作出巨大贡献的焊剂所含的主要成分铅的毒性受到关注。电子工业中大量使用的Sn/Pb合金焊料是造成污染的重要来源之一。 无铅使用面临的课题 1：元件和PCB的耐热性。 2：设备的投资。 3：辅助材料费用高。 无铅制程的评估要点 1：焊锡 1）首先考虑信赖高的焊锡和焊接点，同时也建议评估已存在的无铅合金，并 以合金Sn锡、Ag银、Cu铜考虑为主。 2）选择高效能，高焊锡性的锡膏和一般的焊锡炉。 2：电子元件 1）采用耐高温的电子元件。 2）电子元件的表面金属与锡膏合金及PCB基材的匹配性。 3：组合周边设备 1）一般无铅制程要求都在于高温下控制。 2）以现行的周边设备功能评估为主。 3）回流炉中，第一道熔锡和第二道焊接的距离越短越好且保持融锡温度是非常 重要的，以提供焊锡的扩展时间。 4）提升焊锡性氮气/N2的使用是必须的。 无铅焊剂的开发概念--- 无铅焊料的研制与动态 最有可能替代Sn/Pb焊料的无毒合金是Sn基合金。无铅焊料主要以Sn为主，添加Ag、Zn、Cu、Sb、Bi、In等金属元素。通过焊料合金化来改善合金性能，提高可焊性。Sn-In系合金蠕变性差，In极易氧化，且成本太高；Sn-Sb系合金润湿性差，Sb还稍具毒性，这两种合金体系的开发和应用较少。实际上二无系合金要做成为能满足各种特性的基本材料是不完善的，目前最常见的无铅焊料主要是以Sn-Ag、Sn-Zn、Sn-Bi为基体，在其中添加适量的其他金属元素所组成的三元合金和多元合金。如果单纯考虑可焊性，能替代Sn/Pb共晶焊料的无铅焊料很多，如下表所示。 无铅焊剂的开发概念--- 无铅焊料的研制与动态 铅焊料合金的融点和成本比较 无铅焊剂的开发概念--- 无铅焊料的研制与动态 综观Sn-Ag、Sn-Zn、Sn-Bi三个体系无铅焊，与Sn-Pb共晶焊料相比，各有优缺点。Sn-Ag系焊料，具有优良的机械性能，拉伸强度，蠕变特性及耐热老化性都比Sn-Pb共晶焊料优越，延展性比Sn/Pb共晶焊料稍差，但不存延展性随时间加长而劣化的问题。Sn-Ag系焊料，熔点偏高，通常比Sn-Pb共晶焊料要高30~400C，润湿性差，而且成本高。熔点和成本是Sn-Ag系焊料存在的主要问题。Sn-Zn系焊料，机械性能好，拉伸强度比Sn-Pb共晶焊料好，与Sn-Pb焊料一样，可以拉制成线材使用；具有良好的蠕变特性，变形速度慢，至断裂时间长。该体系最大的缺点是Zn极易氧化，润湿性和稳定性差，且具有腐蚀性。Sn-Bi系焊料，实际上以Sn-Ag（Cu）系合金为基体，添加适量的Bi组成的焊料合金，合金的最大的优点是降低了熔点，使其与Sn-Pb共晶焊料相近；蠕变特性好，并增大了合金的拉伸强度，但延展性变坏，变得硬而脆，加工性差，不能加工成线材使用。总之，目前虽然已开发也许多可以替代Sn-Pb合金的焊料，但尚末开发出一种完全能替代Sn/Pb合金的高性能低成本的无铅焊料。 无铅焊剂的开发概念--- 无铅焊料的研制与动态 铅的可能代替合金 基础材料：Sn/锡 其它合金材料: 1、Ag/银：降低熔点温度，温锡性佳，合金接合力。 2、Bi/铋： 降低熔点温度，温锡性佳。 3、Cu铜： 改善合金接合力。 4、Zn/锌: 降低熔点温度，低成本。 5、Sb/锑：改善合金接合力，降低表面张力，提高焊锡扩展性，减 少暮效应。 6、In/铟： 降低熔点温度。 7、Ni/镍 : 预防沾锡不良。 8、Ge/锗: 预防氧化。 无铅合金的基本组成 无铅合金的选择推荐 无铅合金的选择推荐 选择无铅焊锡应考虑项目 总结以上所述，选择无铅焊锡应考虑 1：金属种类： （热疲劳，合金结合力，宽广适应性和含铅元件及金属的硬化力） 2：熔点温度 3：焊锡（元件的可焊性和电极/PAD上的扩散性） 4：气孔(泡)（小于15%为合格） 5：成本 6：毒性 各种无铅焊锡的特性 1：Sn-Ag/锡- 银 ex.SnAg3.5 主要特点 1）熔点温度：221℃ 2）已有原始记录 3）提供较大公差量和分离杂质 困难点 1）高熔点温