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第一部分：薄膜的获得第一章 真空技术基础 1—1 真空的基本知识 1—2 稀薄气体的基本性质 1—3 真空的获得 1—4 真空的测量 实践环节 1-1 真空的基本知识 薄膜制备方法:物理沉积和化学沉积两大类。 物理气相沉积法(Physical Vapor Deposition，简称PVD) 的基本制作技术包括：真空蒸发、溅射镀膜和离子镀等。 它们均要求淀积薄膜的空间具有一定的真空度。因此，真空技术是薄膜制作技术的基础，获得并保持所需的真空环境，是镀膜的必要条件。故，掌握真空的基本知识是必要的。 一、真空及其单位 所谓真空是指低于一个大气压的气体空间。与正常的大气相比，是比较稀薄的气体状态。 所谓真空是相对的，绝对的真空是不存在的。通常所说的真空是一种“相对真空”。 真空的单位 在真空技术中对于真空度的高低，可以用多个参量来度量，最常用的有“真空度”和“压强”。 此外，也可用气体分子密度、气体分子的平均自由程、形成一个分子层所需的时间等来表示。 区别：“真空度”和“压强” “真空度”和“压强”是两个概念，不能混淆：压强越低，意味着单位体积中气体分子数愈少，真空度愈高；反之真空度越低则压强就越高。 由于真空度与压强有关，所以真空的度量单位是用压强来表示。 在真空技术中，压强所采用的法定计量单位是帕斯卡(Pascal)，简称帕(Pa)，是目前国际上推荐使用的国际单位制(1971年国际计量会议正式确定)。 托（Torr）是在最初获得真空时(1958年托里拆利)就被采用的、真空技术中的独特单位。 工程中所用旧单位与Pa之关系(1Pa=1N/m2) ?毫米汞柱(mmHg)(最早最广泛使用的压强单位) 1mmHg＝133．322Pa ?托(Torr) 1Torr (＝ 1mmHg) ＝1atm/760 ＝133.322Pa （atm表示标准大气压，毫米汞柱与托在本质上是一回事，二者相等） ? 巴(bar) 1bar＝105 Pa=105N/m2=106达因/cm2=0.986923 atm ? 1 kgf/cm2≈1atm (1atm=1.0333kgf/cm2) ? 1 atm=760mmHg=0.1013MPa 即1MPa约=10 atm (常用储气瓶满瓶压力约200atm) 二、真空区域的划分 粗真空( 1×105--1×103 Pa ) 低真空(1×103--1×10-1Pa) 高真空(1×10-1--1×10-6Pa) 超高真空(1×10-6--1×10-10Pa ) 极高真空(＜1×10-10Pa ) 1.粗真空（1×105--1×103 Pa） 在粗真空状态下，气态空间的特性和大气差异不大，气体分子数目多，并仍以热运动为主，分子之间碰撞十分频繁，气体分子的平均自由程很短。 通常，在此真空区域，使用真空技术的主要目的是为了获得压力差，而不要求改变空间的性质。电容器生产中所采用的真空浸渍工艺所需的真空度就在此区域。 2.低真空(1×103--1×10-1Pa)（1/2） 此时每立方厘米内的气体分子数为1016—1013个。气体分子密度与大气时有很大差别。气体中的带电粒子在电场作用下，会产生气体导电现象。这时，气体的流动也逐渐从黏滞流状态过渡到分子状态，这时气体分子的动力学性质明显，气体的对流现象完全消失。因此，如果在这种情况下加热金属，可基本上避免与气体的化合作用。真空热处理工艺一般都在低真空区域进行。 2.低真空(1×103--1×10-1Pa)（2/2） 此外，随着容器中压强的降低，液体的沸点也大为降低，由此而引起剧烈的蒸发，而实现所谓“真空冷冻脱水”。在此真空区域，由于气体分子数减少，分子的平均自由程可以与容器尺寸相比拟。并且分子之间的碰撞次数减少，而分子与容器壁的碰撞次数大大增加。 3．高真空(1×10-1--1×10-6Pa) 此时气体分子密度更加降低，容器中分子数很少。因此，分子在运动过程中相互间的碰撞很少，气体分子的平均自由程已大于一般真空容器的线度，绝大多数的分子主要与器壁相碰撞。因而在高真空状态蒸发的材料，其分子(或微粒)将按直线方向飞行。另外，由于容器中的真空度很高，容器空间的任何物体与残余气体分子的化学作用也十分微弱。在这种状态下，气体的热传导和内摩擦已变得与压强无关。许多薄膜制备在此真空区域进行。 4．超高真空(1×10-6--1×10-10Pa ) 此时每立方厘米