热虹吸管 论文.doc.docx

目 录 摘要 ABSTRACT 1.1 引言1.2 热管的研究及应用概况…………………………………………………4 1.3 热管内两相流动与传热数值模拟的研究现状及发展…………………7 1.3.1 两相流经验模型………………………………………………………7 1.3.2 两相流解析模型………………………………………………………8 1.3.3 热虹吸管数值模拟研究现状…………………………………………9 1.4 本文的研究目的及任务…………………………………………………10 2.1 热虹吸管的结构和工作原理……………………………………………11 2.2 热虹吸管内部的传热分析…………………………………12 2.2.1 热虹吸管的传热极限………………………………………………12 2.2.2 蒸发段的传热分析…………………………………………………13 2.2.3 冷凝段的传热分析…………………………………………………14 2.3 平板式热管结构…………………………………………………………14 第三章 3.1 热管物理模型的建立…………………………………………………18 3.2 两流体模型介绍…………………………………19 3.3 基本控制方程组…………………………………………………………21 3.3.1 气液两相流动的相间作用力………………………………………23 3.3.2 相间传热项…………………………………………………………24 3.3.3 相间传质项…………………………………………………………24 第四章 4.1 两相流的数值解法……………………………………………25 4.1.1 控制方程的通用表达式……………………………………………25 4.1.2 差分网格……………………………………………………………26 4.1.3 通用控制方程的离散………………………………………………27 4.1.4 边界条件及离散化…………………………………………………31 4.1.5 差分方程组的解法…………………………………………………34 4.2 汽相与液相的耦合计算…………………………………………35 4.3 数值计算的相关问题………………………………………………37 第五章 5.1 网格划分和边界条件……………………………………39 5.1.1 网格系统……………………………………………………………39 5.1.2 边界条件……………………………………………………………40 5.2 数值试验结果和分析………………………………41 5.2.1 数学模型的预演和验证……………………………………………41 5.2.2 单根热管数值计算结果和分析……………………………………42 第六章 6.1 平板式热管的物理模型……………………………48 6.2 网格划分和边界条件…………………………………………49 6.2.1 网格系统……………………………………………………………49 6.2.2 边界条件……………………………………………………………50 6.3 数值计算结果与试验验证……………………………………………51 6.3.1 全负荷工况…………………………………………………………51 6.3.2 部分负荷工况………………………………………………………58 6.4 高热流密度下平板式热管性能的数值模拟预测………………………63 6.4.1 全负荷工况…………………………………………………………63 6.4.2 部分负荷工况………………………………………………………64 第七章 7.1 结论………………………………………67 7.2 展望……………………………………………68 致谢 参考文献附录 第一章 绪论 1.1引言 随着电子技术的不断发展，半导体器件电路集成化程度越来越高，组件的功率更大而物理尺寸越来越小，热流密度也随之增加，高热流密度的形成就带来了对电子元件更高的热控制要求。因此，有效的解决散热问题已成为当前电子电器设备解决的关键技术。 据有关文献报道，从1980～1999年20年间的电子器件的散热热流密度增加了12倍，以微电子器件的芯片为例，目前一般已达60～90W/cm2，最高已达200 W/cm2，显然传统的散热冷却方式——依靠单相流体的对流换热来进行散热冷却已不能适应散热热流密度大于10 W/cm2的电子器件。由于电子元器件和设备的可靠性取决于其工作温度，因此如何消除电子器件的发热点，将元件的耗散热导出并散发到环境中，也即开发高热流密