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电子信息学院电子工艺期末大作业 PAGE 4 PAGE 12 陕西国防学院电子信息分院 PCB工艺对整机性能的影响 摘要:本文主要论述了PCB设计、生产、加工等方面对整机性能的影响，并从专业技术层面上论证了一些典型电子产品DIY上的缺陷与不足，也为广大DIY爱好者提供了有效的解决办法和理论依据。 关键词：PCB 工艺 电磁兼容 DIY 引言:PCB（Printed Circuit Board），又称为印制线路板，是电子工业的重要部件之一。几乎每种电子设备，小到电子手表、计算器，大到计算机，通讯电子设备，军用武器系统，只要有集成电路等电子元器件，为了它们之间的电气互连，都要使用印制板。在较大型的电子产品研究过程中，最基本的成功因素是该产品的印制板的设计、文件编制和制造。印制板的设计和制造质量直接影响到整个产品的质量和成本，甚至导致商业竞争的成败。优秀的PCB设计是电子产品功能发挥的载体，更是整机安全性能的保障。在技术日益发达的社会，人们对电子产品的要求也越来越高，只有设计出更加完美更加独特的产品才能立于不败之地！本文还以笔者用万能布线板制作的HI-FI功放为例解说PCB工艺对整机性能的影响！并结合笔者的多年经验给出了理论技术参数。 1 PCB原理及基本知识 1.1 来源 印制电路板的创造者是奥地利人保罗·爱斯勒（Paul Eisler）。1936年，他首先在收音机里采用了印刷电路板。1943年，美国人多将该技术运用于军用收音机，1948年，美国正式认可此发明可用于商业用途。自20世纪50年代中期起，印刷线路板才开始被广泛运用。 在PCB出现之前，电子元器件之间的互连都是依托电线直接连接完成的。而如今，电线仅用在实验室做试验应用而存在；印刷电路板在电子工业中已肯定占据了绝对控制的地位。 1.2 发展 印制板从单层发展到双面、多层和柔性，并且仍旧保持着各自的发展趋势。由于不断地向高精度、高密度和高可靠性方向发展，不断缩小体积、减少成本、提高性能，使得印制板在未来电子设备的发展工程中，仍然保持着强大的生命力。 国内外对未来印制板生产制造技术发展动向的论述基本是一致的，即向高密度，高精度，细孔径，细导线，细间距，高可靠，多层化，高速传输，轻量，薄型方向发展，在生产上同时向提高生产率，降低成本，减少污染，适应多品种、小批量生产方向发展。印制电路的技术发展水平，一般以印制板上的线宽，孔径，板厚/孔径比值为代表。 1.3 分类 根据电路层数可分为单面板、双面板和多层板。常见的多层板一般为4层板或6层板，复杂的多层板可达几十层。 2 PCB的设计制作 2.1 设计 不管是单面板、双面板、多层板的设计，之前都是用protel设计出来的，现有用PADS、Allegro AD等设计。 印制电路板的设计是以电路原理图为根据，实现电路设计者所需要的功能。印刷电路板的设计主要指版图设计，需要考虑外部连接的布局、内部电子元件的优化布局、金属连线和通孔的优化布局、电磁保护、热耗散等各种因素。优秀的版图设计可以节约生产成本，达到良好的电路性能和散热性能。简单的版图设计可以用手工实现，复杂的版图设计需要借助计算机辅助设计（CAD）实现。 PCB的设计流程分为网表输入、规则设置、元器件布局、布线、检查、复查、输出六个步骤. 2.2 制作 PCB制作是一项专业工作，有工厂专业模式和爱好者业余制作。 2.2.1 专业铝基板制作 PCB铝基板（金属基散热板包含铝基板，铜基板，铁基板）是低合金化的 Al-Mg-Si 系高塑性合金板，它具有良好的导热性、电气绝缘性能和机械加工性能，现主流铝基板福斯莱特板。考虑到工厂专业生产PCB技术相当成熟，在此笔者不做过多赘述。 2.1.2 爱好者制作 电子爱好者的PCB制作方法主要有热转印法，感光湿膜法，感光干膜法。蚀刻剂有环保的氯化铁（FeCl3），有快速的盐酸加过氧化氢（HCl+H2O2）。常用PCB花图软件有Protel99se AD等Protel系列软件。当然，在笔者大量实践中觉得感光干膜+氯化铁是业余爱好者的最佳首选。相关流程的简介如下： （1）影像（成形/导线制作） 制作的第一步是建立出零件间联机的布线。采用负片转印（Subtractive transfer）方式将工作底片表现在金属导体上。这项技巧是将整个表面铺上一层薄薄的铜箔，并且把多余的部份给消除。追加式转印（Additive Pattern transfer）是另一种比较少人使用的方式，这是只在需要的地方敷上铜线的方法，不过在这里就不多谈了。 如果制作的是双面板，那么PCB的基板两面都会铺上铜箔，如果制作的是多层板，接下来的步骤则会将这些板子黏在一起。 正光阻剂（positive photoresist）是由感光剂制成的，它在照明下会溶解（负光阻剂则是如果没有经过