锗硅 集成电路芯片生产线项目可行性建议书.docVIP

（锗硅）集成电路芯片生产线项目可行性建议书 目 录 第一章 总论1 11项目名称与通讯地址1 12内容提要1 13项目建设的必要性和有利条件2 14可行性研究报告编制依据5 14研究结果6 第二章 投资方简介9 21深圳市高科实业有限公司9 22 ELIA TECH公司10 第三章 该产业国内外发展情况11 31产品主要应用领域和意义11 32国际-国内技术水平发展情况13 33产品国际-国内市场发展情况16 34产业的国内外发展形势18 第四章 产品大纲及可占领市场分析20 41产品大纲20 42产品简介20 43投产计划22 44可占领市场分析23 第五章 生产技术与生产协作24 51生产工艺流程24 52主要技术及来源24 53技术转移的实施和主要技术团队26 54主要外协关系与关键原材料供应31 第六章 生产线建设32 61建设目标32 62经营模式32 63设备配置33 64主要仪器设备清单34 65生产环境要求36 第七章 工程建设方案37 71建设目标与建设内容37 72总图39 73建筑结构设计39 74建筑服务系统39 75工艺服务系统42 76电气45 第八章 消防环保安全节能48 81消防48 82环境保护51 83安全卫生55 84节能60 第九章 组织机构及人员编制63 91董事会组成63 92组织机构63 93人员编制63 94人员培训63 第十章实施进度65 第十一章 投资估算与资金筹措66 111建设投资估算66 112流动资金估算68 113项目总投资68 114资金筹措68 第十二章 经济分析69 121基本数据69 122财务评价71 123经济评价结果72 124综合评价73 附表 1总投资估算表 2流动资金估算表 3投资计划与资金筹措表 4总成本费用估算表 5损益表 6现金流量表全部投资 7贷款还本付息计算表 8资金来源与运用表 9销售收入及税金计算表 附图 1区域位置图1 2区域位置图2 3总平面图 4一层工艺区划图 5二层工艺区划图 附件 第一章 总论 11 项目名称与通信地址 项目名称6〃035μm SiGe锗硅集成电路芯片生产线项目 承办单位深圳市高科实业有限公司 法人代表冉茂平 项目负责人方中华 通信地址深圳市深南中路中航苑航都大厦17楼GHI座 邮政编码 传 真0755- 电 话0755- 12 内容提要 由深圳市高科实业有限公司以下简称高科公司作为中方投资公司与ELIA TECH亚洲集团有限公司以下简称ELIA TECH公司在深圳合资组建一家合资企业共同投资兴建6〃035μm SiGe锗硅集成电路芯片生产线项目主要产品包括SiGe芯片和普通Si功率MOS器件芯片形成月投片量5000片的生产能力 项目总体规划分两期建设一期工程初期实现6〃SiGe HBT和SiGeVCO芯片共计5000片月的生产能力本项目根据产品市场的发展和需求情况最终可形成20000片月的生产能力二期工程兴建8〃生产线实现月产8〃SiGe芯片20000片 一期工程规划用地 m2包括研发中心用地20000 m2二期工程规划用地84000 m2总用地 m2 本项目总投资建设投资29989万美元注册资金1500万美元高科公司占合资公司总股本的60ELIA TECH公司占合资公司总股本的40项目总投资中注册资金以外的部分 14989万美元 将以合资公司名义向境内或境外金融机构贷款解决 本项目用地由深圳市政府免费提供一期工程用地位于深圳市宝龙工业园区用地面积96200 m2研发中心用地19800 m2位于深圳市高新技术产业园区规划建筑包括生产厂房FAB1和FAB2动力厂房综合楼多功能中心专家楼倒班宿舍化学品库气站等本项目5000片新建其中的生产厂房FAB1动力厂房和倒班宿舍合计新建面积26600 m2其它建筑和子项根据生产规模的扩大实行分步实施生产厂房FAB1按月投片20000的规模建设洁净室和相配套的生产动力设施按5000片规模配置 预计本项目达产年销售收入万美元利润万美元项目内部收益率5726投资回收期323年 13 项目建设的必要性和有利条件 131项目意义 本项目旨在建立一条6 035μm SiGe集成电路芯片生产线该生产线同Si集成电路具有兼容性因此该生产线除了可以生产SiGe器件以外也可以根据市场需求生产其它Si器件本项目在投产初期由于考虑到SiGe器件市场有一个发展过程因而安排一定的生产量生产有用户需求的功率MOS器件这样项目既考虑到一步就迈上了生产当前国际上先进的高频SiGe器件为进一步发展这一类器件抢占更大的市场奠定基础同时又