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BOCKY SOLDER PASTE NO CLEAN #628 技术资料 技术资料 LPG LEAD-FREE SOLDER PASTE #505 PAGE \* MERGEFORMAT 2 PAGE \* MERGEFORMAT 3 深圳市宇锋达焊料有限公司 LPG LEAD-FREE SOLDER PASTE #505 技術資料 種類：无铅焊錫膏 型號：505 合金：Sn63/Bi35/Ag1 熔點：172℃ 簡介BESCRIPTION 505系列屬於中等活性松香基無鉛低溫免洗錫膏。特別設計以滿足焊後免清洗，且焊後殘留物不會發生分解。505系列不同於其他大多數種類的無鉛免洗焊錫膏，有著很大的可選擇工藝參數範圍，從而使之能適應於不同環境、不同設備及不同應用工藝。505可保證優異的連續性印刷、抗塌能力、表面絕緣阻抗性能。焊後較低的殘留物可以保證ICT測試的通過。505有著優異的抗幹能力，在連續印刷條件下仍然能保證12小時焊膏有著良好的粘著力。 特徵 FEATURUS 无鉛焊料 12小時連續印刷能力 6小時塌時間表 無需要氣保護 黏度持續保持不變 16miI（0.4mm）簡距的可印刷性 焊膏成分 STANDARD PASTE COMPOSTION 應用特徵 IPC合金類型 合金粉尺寸 合金粉含量 標準印刷 3 25-45um 89% 細間距印刷 4 20-38um 88.5% 滴注 3 25-45um 85% 物理性能 PHYSICAL PROPERTIES 適於89%，-325+500目合金粉焊錫膏 BrookfieId：700-1400kcPs @ 5 RPM（BrookfieId Viscmter at25℃） MaIcom:1700-2300 Poise @ 10 RPM(MaIcom Viscometer at25℃) 錫球測試 合格 測試標準 J-STD-005，IPC-TM-650，Method 2. 4. 43 濕潤性測試 合格 測試標準 J-STD-005，IPC-TM-650，Method 2. 4.45 可靠性能 REL IABILTY PROPERTIES 銅鏡測試 合格（低） 測試標準 J-STD-004，IPC-TM-650，Method 2. 3. 32. 銅面腐蝕測試 合格（低） 測試標準 J-STD-004，IPC-TM-650，Method 2. 6. 15 鹵素含量測試 鉻酸銀試紙測試 合格 測試標準 J-STD-004，IPC-TM-650，Method 2. 3. 33 氟點測試 合格 測試標準 J-STD-004,IPC-TM-650, Method 2. 3. 35. 1 表面絕緣阻抗 合格 測試標準 J-STD-004，IPC-TM-650，Method 2. 6. 3. 3 IPC TM-650 0小時 1×10012hm 96小時 1×10011hm 操作說明 APPL ICATION NOTES 用途 505系列適用於Sn63/Bi35/Ag1無鉛焊料合金.推薦採用3號金粉,但根據不同的用塗如標準 印刷和超細間距選用不同的IPC合金末類型。 印刷參數 印刷刮刀 80-90肖氏硬度的聚亞安酯或不銹鋼材料 刮刀速度 25-150mm/sec 磨板材料 不銹鋼|、鉬、或黃銅 溫度濕度 溫度70-77F（21-25℃） 、濕度35-65% R.H. 回流焊曲线 REFLOW DATA 升溫速率 到達150℃ 所需時間 保溫110-140℃ 峰值溫度225±5℃ 140℃ 165℃ 冷卻 1-3℃/SEC MAX 〈90秒 60-100秒 225℃ 30-60秒 10-20秒 4℃/SEC 焊後清洗 505系列屬於免洗錫膏。一般應用時無需清洗焊後殘留物。 如需進行清洗，505系列焊後殘留物也很容易借助保奇相對應的清洗劑清洗。 包裝形式 瓶裝 --每瓶250克和500克可供選擇 貯存、操作及保存期限 505在5-10℃條件下可保存6個月。注意不要對錫膏進行冷凍處理。 錫膏打開包裝使用前需進行充分回溫到室溫（推薦4個小時） 冷藏保存時可能會引起錫膏內組分的分離，使用前充分攪拌錫膏1-5分鐘以充分混合均勻。 不要將用剩的錫膏與新的錫膏混合在同一包裝內。錫膏不需要使用時應重新進行密封，當瓶蓋不能很好地進行密封保存時請更換瓶蓋內襯以保證盡可能的密封。 505#免洗錫膏合金成份表（Sn63/Bi35/Ag1） 成分 Sn Pb Cu Cd Zn AI Sb Fe As Ag Bi 含量 Rem ≤0.03 0．05 ≤0.002 ≤0.002 ≤0.01 ≤