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SIX SIGMA 提升成检良率项目报告 甲上计算机(深圳)有限公司 目 录 提升成检良率项目小组简介 2 界定阶段 项目背景 4 目标设定 5 项目组组织架构 6 计划表 7 项目组会议记录 8 量测阶段 现状分析 10 分析阶段 漏印及脏点不良要因分析 16 锡面不平及孔小孔塞要因分析 20 锡面沾白漆要因分析 25 刮伤露铜要因分析 27 FMEA 30 项目组会议记录 32 相关数据收集 34 改善阶段 D.O.E 44 其它试验报告 45 防焊稽核报告 49 喷锡培训教材 56 项目组会议记录 57 相关数据收集 59 控制阶段 标准化 76 相关窗体 78 相关数据收集 83 成检良率改善小组简介 公司名称﹕ 甲上计算机(深圳)有限公司 组 名﹕ 成检良率改善小组 主 题﹕ 提升成检良率 主导部门﹕ Six sigma项目推行组 活动时间﹕ 10/14-12/31 组 长﹕ 方志平 副组长 许应元 组 员﹕ 何高强﹑钟东林﹑刘建峰﹑魏江松﹑ 马建英、杨云伟、钟金兰﹑赵文波  界 定 阶 段 Define 项目背景 目标设定 项目小组组织架构 项目活动计划表 本阶段相关会议记录  (界定DEFINE) 项 目 背 景 一直以来我公司的成检良率比较低﹐根据目前的统计﹐成检良率在75﹪左右﹐ 严重影响公司的直通率﹐延误交期﹐同时造成大量的重工成本﹐其中尤为防焊﹑ 喷锡制程对成检良率影响最大﹐分别达到了11﹪﹑8.0﹪。本次项目将采用田口﹑ DOE等方法﹐对制程进行一定的改善﹐将成检良率提升到85﹪。根据业界资料 (林教授提供)成检良率每提升1﹪相当为公司节约人民币100,000元。即本期项目 如能如期达成﹐将为公司节约人民币1,000,000元  目 标 设 定 成检良率低造成的影响﹕ 直接影响出货交期而损害公司信誉﹔ 重工造成大量人力物力的浪费﹔ 目标设定﹕ 在2003年12月底将成检良率由现状的75.12﹪提升到85﹪以上 85﹪ 75.12﹪  专 案 小 组 组 织 架 构 钟金兰杨云伟魏江松马建英赵 钟 金 兰 杨 云 伟 魏 江 松 马 建 英 赵 文 波 何高强钟东林刘建峰副组长 何 高 强 钟 东 林 刘 建 峰 副组长﹕许应元 组 长﹕方志平 6σ 黑 带 小 组 专 案 活 动 计 划 表 甲上计算机(深圳)有限公司 会 议 记 录 出席人员﹕何高强﹑马建国﹑刘建峰﹑刘伯如﹑马建英﹑钟金兰﹑钟东林 日期﹕2003/10/16 会议主题﹕提高成检良率(一) 主席﹕许应元 记录者﹕方志平 项次 问题陈述 决议事项 实施日期 成效日期 负责人 1. 2. 3 4 项目小组成立 目标设定 各课项目分配 后续工作展开 为提升成检良率﹐特成立本项目小组: 组长﹕方志平 组员﹕见会议参加人员以及各部门夜班主管 由于现状已经收集出来﹐确认为75.12%,要求在12月份项目结束时﹐成检良率达到85% 针对目前的现状﹐要求各课对当站影响成检良率的不良项目作相应改善﹐原则上先做影响大或易改善项目﹐具体情况由各课长负责。 各小项目的展开后需监控进度以及需再次召开会议时﹐由方志平负责沟通联系。 10/16 10/16 10/16 10/16 10/16 12/31 定期检讨 定期检讨 方志平 项目组 刘建峰 刘伯如 马建英 方志平 CF-P00-VER.012 量 测 阶 段 Measure 现状分析  检 测 现 状 明 细 表3-1 日期 日产量 镀后刮伤 刮伤露铜 补线不良 漏V-CUT 找点烧焦 成型不良 补线未补漆 跳刀 漏斜边 探针压伤 小计 本站占当天的成检不良率 10月2日 21150 20 322 　 1 65 72 　 　 　 31 511 2.42% 10月3日 24100 　 314 　 　 103 　 　 　 　 　 417 1.73% 10月4日 32300 　 453 　 2 100 2 　 　 　 　 557 1.72% 10月5日 22900 53 280 　 1 83 　 　 7 　 　 424