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- 2018-11-17 发布于北京
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电沉积铁基非晶镀层的性能研究
摘 要:采用电沉积工艺制备了Fe-P非晶镀层,并研究了Fe-P非晶镀层在加热过程中镀层结构与硬度的变化趋势,结果表明:该镀层在300℃左右开始晶化,在330℃左右Fe-P合金开始转变为α-Fe(P)固溶体,到370℃左右铁磷化合物FexP(X=1,2,3)从α-Fe(P)固溶体中脱溶析出,由于固溶强化和弥散强化的作用导致镀层硬度增大,并在370℃达到最大值,当热处理温度继续增高至460℃后,镀层中弥散相粒子逐渐长大,即发生Ostwald熟化现象,从而导致镀层硬度快速下降。
关键词:Fe-P非晶镀层;转变;热处理;结构;硬度
中图分类号:TG335.22 文献标识码:A
电沉积铁基非晶态合金镀层有着优良的耐蚀性、较高的硬度以及很好的软磁性能,应用前景非常广阔,但是人们对电沉积铁基非晶合金镀层的工艺研究较多,而对于其在受热过程中结构与硬度的变化及其转变机理研究报道较少。本文结合热分析方法、X射线衍射、金相显微观察及硬度测试等多种手段,研究了Fe-P非晶镀层在加热过程中结构与硬度的变化情况,并给出了相应的理论解释。
1 实验材料及方法
通过电沉积方法在40×50mm紫铜片上获得Fe-P非晶镀层,所采用的电镀工艺为:FeCl2?4H2O 220g/L,NaH2PO2?H2O 40g/L,H3P
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