任务3装配前的准备工艺.PPTVIP

（1）了解电路的用途和功能。 （2）查清每块集成电路的功能。 （3）判断出电路图的信号处理流程方向。 （4）将电路划分为若干个功能块。 （5）将各功能块联系起来进行整体分析。 由于各电路系统的复杂程度、组成结构、采用元器件各不相同，因此上述读图步骤不是唯一的，识图时，可根据具体情况灵活运用。 在电子产品中会用到各式各样的导线、导线不同其加工工艺也不相同。下面对电子产品装配过程中常用到的导线加工工艺进行具体介绍。 元器件装配到印制电路板之前，一般都要进行加工处理，然后进行插接。良好的成形及插装工艺，不但能使机器具有性能稳定、防震、减少损坏的好处，而且能得到机内元器件布局整齐美观的效果。 电子产品的电路图一般可分为电路方框图、原理图、装配图和印制电路板图等。 （1）方框图 （2）电路原理图 电路原理图，又被叫做“电原理图”。这种图，由于它直接体现了电子电路的结构和工作原理，所以一般用在设计、分析电路中。分析电路时，通过识别图纸上所画的各种电路元件符号，以及它们之间的连接方式，就可以了解电路实际工作时的原理，原理图就是用来体现电子电路的工作原理的一种电路情况。 （3）装配图 装配图是为了进行电路装配而采用的一种图纸，图上的符号往往是电路元件的实物的外形图。 （4）印制电路板图 印刷电路板图和装配图其实属于同一类的电路图，都是供装配实际电路使用的。 印刷电路板是在一块绝缘板上先覆上一层金属箔，再将电路不需要的金属箔腐蚀掉，剩下的部分金属箔作为电路元器件之间的连接线，然后将电路中的元器件安装在这块绝缘板上，利用板上剩余的金属箔作为元器件之间导电的连线，完成电路的连接。 导线是由导体（芯线）和绝缘体（外皮）组成。导体材料主要是铜线或铝线，电子产品要用到的导线几乎都是铜芯线。 元器件引脚在制造时已考虑到可焊性这方面的技术要求，但由于元器件生产后到装配成电子产品之前，要经过包装、储存和运输等中间环节，由于该环节时间较长，在引脚表面会产生氧化膜，使引脚的可焊性严重下降。所以元器件引脚的成型应该是在安装前进行，且引脚在成型前必须进行预加工处理。 元器件引脚的预处理主要包括引脚的校直、表面清洁及搪锡三个步骤。手工对引脚的预处理程序是：先使用尖嘴钳或镊子进行引脚的校直，然后用小刀轻轻刮拭引脚表面或用细砂纸擦拭引脚表面进行去除表面氧化膜，再用湿布擦拭引脚，最后用电烙铁进行搪锡或用锡锅浸锡。 （1）成型后，元器件本体不应产生破裂，表面封装不应损坏，引线弯曲部分不允许出现模印、压痕和裂纹。 （2）引线成型后，其直径的减小或变形不应超过10％，其表面镀层剥落长度不应大于引线直径的1/10。 （3）引线成型后，元器件的标记（包括其型号、参数、规格等）应朝上（卧式）或向外（立式），并注意标记的读书方向应一致，以便于检查和日后的维修。 （4）若引线上有熔接点时，在熔接点和元器件本体之间不允许有弯曲点，熔接点到弯曲点之间应保持2mm的间距。 单元电路图是学习整机电子电路工作原理过程中，首先遇到具有完整功能的电路图，这一电路图概念的提出完全是为了方便电路工作原理分析之需要。 （1）单元电路图功能 1）单元电路图主要用来讲述电路的工作原理。 2）它能够完整地表达某一级电路的结构和工作原理，有时还全部标出电路中各元器件的参数，如标称阻值、标称容量和三极管型号等。 3）它对深入理解电路的工作原理和记忆电路的结构、组成很有帮助。 （2）单元电路图识图方法 单元电路的种类繁多，而各种单元电路的具体识图方法有所不同，这里只对共同性的问题说明几点： 1）有源电路识图方法 2）信号传输过程分析 3）元器件作用分析 4）电路故障分析 导线端头加工有以下工序：剪裁、剥头、捻头（多股芯线）、上锡。 （1）剪裁 （2）剥头 （3）捻头 （4）上锡（浸锡） （5）清洗 （6）印标记 1．剥去同轴电缆的外表绝缘层。 2．去掉一段金属编织线。 3．根据同轴电缆端头的连接方式，剪去芯线上的部分绝缘层。 4．对芯线进行浸锡处理。 （1）元器件引脚的校直 （2）元器件引脚的弯折 1）手工插装元器件的引脚成型 2）自动插装元器件的引脚成型 3）遇到一些对温度敏感的元器件，可以适当增加一个绕环，主要的绕环可以防止因引脚受热收缩而导致壳体破裂。 （3）元器件引线的镀锡处理 元器件引线一般都要镀上一层薄的钎料，多数是镀了锡金属的，但也有的镀了金，银或镍的。这些金属的焊接性能各不相同，而且时间一长，引线表面就会产生一层氧化膜，影响焊接质量甚至焊接过程。所以，除少数具有良好焊接性能的金属如银、金镀层的引线外，大部分元器件在焊接前都要重新镀锡。镀锡方法同导线上锡方法。 （4）元器件的插装 元器件在印制板上的插装方式有两种，一种是立式，另一种是卧式。其目的