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- 2018-08-23 发布于江苏
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印制电路板设计中地抗干扰措施与电磁兼容性研究
印制电路板设计中的抗干扰措施与电磁兼容性研究
时间:2007-09-29 ? 来源: ? 作者:钱明联 ? 点击:1544 ? 字体大小:【 HYPERLINK javascript:doZoom(16) 大 HYPERLINK javascript:doZoom(14) 中 HYPERLINK javascript:doZoom(12) 小】
????印制电路板(PCB)是电子产品中电路元件和器件的支撑件,它提供电路元件和器件之间的电气连接,是目前电子器材用于各类电子设备和系统的主要装配方式。鉴于PCB设计的好坏对抗干扰能力影响很大,因此,PCB的设计除必须遵守一般原则之外,还应符合抗干扰设计与电磁兼容性的要求。
一. 电路板设计的一般原则1.布局??? 首先应考虑PCB尺寸大小。PCB尺寸过大,印制线条长,阻抗增加,抗噪声能力下降,成本也增加;过小,则散热不好,且邻近线条易受干扰。在确定PCB尺寸后,再确定元件的位置,一般来说,应把模拟信号、高速数字电路、噪声源(如继电器、大电流开关等)这三部分合理分开,使相互间的信号耦合为最小。最后,根据电路的功能单元,对电路的全部元器件进行布局。在确定元件的位置时要遵守以下原则:
按照电路的流程安排各个功能电路单元的位置,便于信号流通,并使信号尽可能保持一致的方向。
以每个功能电路的核心元件为中心进行布局。元器件应均匀、整齐紧凑
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