印刷电路板设计地概念.pptVIP

印刷电路板 PCB(Print Circuit Board) 设计 印刷电路板的设计步骤 设计印刷电路板的大致步骤可以用下面的流程图来表示。 PCB基本概念 有关电路板的几个基本概念 ◆铜膜线：简称导线，是敷铜经腐蚀后形成的用于连接各个焊点的导线。印刷电路板的设计都是围绕如何布置导线来完成的。 ◆元件封装 (1)、元件封装是指实际元件焊接到电路板时所指示的外观和焊点位置。 (2)、元件封装只是元件的外观和焊点位置，纯粹的元件封装仅仅是空间的概念，因此不同的元件可以共用同一个元件封装；另一方面，同种元件也可以有不同的封装，如RES2代表电阻，它的封装形式有AXAIL0.3 、AXAIL0.4 、AXAIL0.6等等，所以在取用焊接元件时，不仅要知道元件名称还要知道元件的封装。 (3) 、元件的封装可以在设计电路原理图时指定，也可以在PCB编辑器引进网络表时指定。 (4)、元件封装的编号: 元件类型+焊点距离（焊点数）+ 外形尺寸 ◆常用元件的封装 电阻类及无极性双端元件： AXIAL0.3~AXIAL1.0 无极性电容： RAD0.1~RAD0.4 有极性电容 ：RB.2/.4~RB.5/1.0 二极管 ：DIODE0.4及 DIODE0.7 石英晶体振荡器： XTAL1 晶体管：TO-xxx(TO-3,TO-5) 可变电阻： VR