底冲胶技术.pptVIP

* * * * * * * * * Underfill主要用于填充芯片与基板之间由塌陷焊球连接形成的间隙，并且将连接焊点密封保护起来。 Underfill简介 Underfill封装的目的在于： 降低硅芯片和有机基板之间的CTE不匹配 保护器件免受湿气、离子污染物、辐射和诸如机械拉伸、剪切、扭曲、振动等有害的操作环境的影响 增强Flip chip封装的可靠性 Underfill目的 Underfill材料主要由低粘度的液体脂环族环氧树脂、球型硅微粉、环氧固化剂和促进剂、硅微粉表面处理剂以及其它功能添加剂等。 由于填充料应具有很低的粘度和高的表面张力，以缩短芯片底部填充的时间。因此对Underfill的性能要求主要包括： 树脂固化物无缺陷、无气泡、耐热性能好、热膨胀系数低、低模量、高粘接强度、内应力小、翘曲度小等 固化温度低、固化速度快 适当的流动性 Underfill材料 Underfill B A 传统技术 无流动技术 D 圆片级技术 C 模塑技术 传统的underfill技术 传统制作工艺 底充胶填充方式 可靠性提高 传统underfill工艺流程 压力填充underfill 通过压力使底充胶填充 使填充时间缩短2～3倍 真空填充underfill 在真空仓内通过底充胶的流动进行填充 有利于空隙的减少和提高可靠性 倾斜填充underfill 通过重力使底充胶流动 倾斜面 一端充入，另一端阻挡 基片上钻一个洞－排出残留气体 减少填充时间并降低空隙 可靠性提高 无流动underfill技术 一般no-flow underfill 热压缩再流no-flow underfill 双层no-flow underfill 小结 可靠性增加 No-flow underfill 省略了预焊料的分散和去除，再流和固化一步完成 提高了生产效率 选材非常重要 热压缩再流no-flow underfill 基片预先加热下涂underfill，加温加力下封装芯片 掺硅的underfill能有效提高可靠性 需排除焊点周围硅－加温加力－成本上升 下层润湿焊块，上层提高可靠性 多了一道工序，未达到低成本的目的 双层No-flow underfill 下层：无硅添料 上层：65wt％硅添料 简化了传统underfill工艺 需要匹配的材料和工艺参数 不同于传统的失效机制 可靠性增加的方法： 不退化其他性能的基础上增加underfill的断裂韧性，防止underfill在热循环中的裂化 在underfill中添加硅来提高可靠性 纳米技术的运用－纳米硅 模塑underfill技术 通过移动成型技术进行倒装芯片封装 成型化合物填充间隙并压缩整个芯片 底充胶和成型一步完成 减少了制造时间，提高了机械稳定性 成型温度、夹力、注射压是重要的工艺参数 高温 高注射压 导致焊料的溶化 高夹压 基片容易被破坏 有利于成型化合物的低粘度 更好的流动性 焊点上更小的应力 *