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PAGE PAGE 1 温州市科技计划项目 （激光与光电产业科技专项） SPT-SF型整体硬质合金双刃立铣刀 可 行 性 报 告 二零一二年五月 目 录 一、立项的背景和意义 二、国内外研究现状和发展趋势 三、研究开发内容及和技术关键 四、预期目标 五、研究方案、技术路线、组织方式与课题分解 六、计划进度安排 七、现有工作基础和条件 八、经费预算 一、立项的背景和意义 据印制线路板行业报告：2010-2011年全球主要生产印制线路板的国家和地区主要集中在中国、日本、韩国、中国台湾；全球HDI（高密度板）产值71.2亿美元；全球IC载板产值91.6亿美元，主要集中在日本和中国台湾；全球FPC（柔性板）产值87.86亿美元，主要集中在东南亚地区。 近年来，随着电子信息领域的不断更新发展，各类电子类相关产品不断涌现，诸如液晶电视，商务手机，数码相机，小型笔记本电脑等等，越来越呈现高集成化、多样化、高智能化，而这一切的实现不仅仅因于电子元器件的发展，更源于印制线路板的更新换代。也即是说印制线路板由原来传统的搭载半导体元器件和电子元件的“母板”，派生出作为半导体封装的“载板”，使印制线路板产品在应用领域上分出两大类有很大区别的品种。印制线路板作为半导体元器件和电子元件的“母板”，它的制造技术，与所组装的整机电子产品的电气性能、可靠性以及成本有很大关联。而印制线路板作为半导体封装的“载板”，它的制造技术，对于半导体的运作频率、能源消耗、连接性、可靠性以及成本也会带来很大的影响。当前，无论是整机电子产品还是半导体封装，他们对印制线路板制造技术的要求，主要表现在以下几个方面：1、适应高密度化、高频化；2、适应绿色化； 3、适应复合安装化；4、适应新功能化；5、适应低成本化；6、适应短交货期化。 而现在对于发展迅速的LED而言，印制线路板贯穿于LED电视、LED照明等一系列产品中。它的特点就是省电、节能、环保，但也带来发热高需要有力散热的问题，因而针对此特性业内推出了铝基、铜基等具有良好散热性能的基板。PCB业内预计2015年LED照明比例将占50%-60%，Display Search数据显示，2010年LED背光面板已占44%，2015年将达78%。上海市光电子行业协会统计，2010年约有15亿颗LED芯片应用在上海世博园场馆，占整个照明的80%以上。目前全球LED照明市场约40亿美元份额，2015年将达400亿美元，因而市场前景非常广阔。 由于印制线路板铣刀就是专为加工印制线路板而设计制造，因而必须随印制线路板的变化而变化，也就是说必须符合不同板材微小槽孔的精密加工，使之能够完全满足线路板高精加工的需求。 二、国内外研究现状和发展趋势 在机械加工中，切削、磨削加工目前仍是零件最终形成的主要工艺手段。切削加工的主要发展方向之一是高速切削，包括高速软切削、高速硬切削、高速干切削、大进给量切削等。高速切削时，随着切削速度的提高，切削力逐渐减小，切削温升逐渐趋缓，加工表面质量提高，加工成本降低。 随着高速切削技术和刀具材料的不断发展，硬质合金高速铣刀应用领域相应地延伸至IT产业，欧美、日本等电子工业强国普遍采用硬质合金铣刀对手机、笔记本电脑、数码相机、液晶电视等电子产品线路板进行切削加工成型，加工表面光滑无毛刺，加工速度提升。 硬质合金刀具在我国已有几年的发展历史，近年来，随着我国模具工业的发展，硬质合金刀具需求量迅速增加，各工具厂相继引进关键设备和技术，研究开发硬质合金刀具。上海工具厂有限公司生产的硬质合金刀具包括钻尖麻花钻、多阶梯钻、直槽钻、圆柱球头铣刀、平头铣刀等，陕西航空硬质合金工具公司、成都英格数控刀具模具有限公司、大连富士工具有限公司和陕西汉中品鼎公司等都相继推出硬质合金刀具。然而，就国内发展现状而言，硬质合金刀具应用于线路板的加工成型也比较广泛较少，但是其发展速度不如其他机械加工行业。 然而，各类电器控制越来越趋向小型化、智能化、多样化、低成本化，因而促使印制线路板向高密度化、高频化、绿色化、复合安装化、新功能化、低成本化等方向发展。随着传递的数字化和网络技术的发展，在未来的几年中我国电子工业年增长率稳定在30%左右。90年代初，国内的这些工具全部由国外进口，现在这种生产技术国内已掌握，结束了国外少数几数企业垄断销售的局面。根据PCB杂志论坛披录，2010年中国大陆以20%的速度在此领域增长，2012年将成为世界首屈一指的加工中心，前景十分广阔，是个新兴的朝阳产业。目前中国大陆年需求量在8000万支左右，而国内5家生产单位总产量1900万支，占需求量的24%左右，其它份额全部依靠进口。预计，对线路板加工铣刀的需求，将以每年15%左右的需求增长，国内印制线路板硬质合金铣刀行业将迎来发展的春天。 三、研究开发内容和