第四章跨晶圆厂「 制程整合知識库」之 应用.PDFVIP

第四章 跨晶圓廠「製程整合知識庫」之應用 半導體產業是一資本非常密集的產業，以投資額估計， 目前在台灣蓋一座具量產規模的8吋晶圓廠，約要投資300億 到400億新台幣；12吋晶圓廠的投資較8吋晶圓廠更大，蓋一 座具量產規模的12吋晶圓廠，約需要新台幣700億到900億。 由於投資金額愈來愈龐大， 如何在最短的時間內完成新廠的 興建並使其加入量產的行列，以減輕資金的負擔並提早獲得 利潤，是晶圓代工業者提昇 企業競爭力的重要課題。 目前在台灣蓋一座8吋晶圓廠，從設計、發包、興建到運 轉，約需要二年的時間，如果要加速到18個月完成建廠的工 作，傳統的建廠方式無法滿足如此 快速的需求；根據學術單 位對建廠的學術研究，在廠房的設計、發包、興建部份可以 利用「離線設計」以及「同步建造工程」來加速完成廠房的 設計與興建；在新建晶圓廠的運轉部份，本研究認為可以利 用保存在「製程集中控制委員會（CPCC）」的那份不斷持續 更新的跨晶廠「製程整合知識庫（P ID）」來協助進行製程 技術的相似性移轉，以達到縮短新晶圓廠量產運轉前置時間 的目的。 本章在第一節的部份，將以T公司為例，介紹該公司過去 在新建晶圓廠時所遭遇的問題，並會特別指出與新建晶圓廠