人教版高中物理选修（2-2）第2章《材料与结构》课件.pptVIP

五、高分子材料的结构特点 ！. 结构单元的化学组成 结构单元 主链 侧链基团 或 取代基 聚合度 （一）大分子链的结构 2. 结构单元的键接方式和大分子链的构型与构象 （1）键结方式 两种以上 单体连接 方 式 间同立构 全同立构 无规立构 （2）空间构型： 是指分子中由化学键 所固定的原子在空间的排列。 （3）几何形状：主要有：线形、支化型和体型 线形高分子 支化型 体型 线形高分子弹性、 塑性好，易于加 工；支化型高分 子强度和耐热度 较低；而体型高 分子具有较好的 尺寸稳定性和强 度以及耐热性， 但弹性低、塑性 低、脆性大，成 型加工只能在网 状结构形成之前。 （4）高分子的构象：可定义为由于单键的内旋转而产生的分子在空间的不同形态。 所谓柔顺性，是高分子链能够改变其构象的性质。高分子的柔顺性是高分子材料的性能不同于小分子物质的主要原因。 高分子链类似一根绳子，为不规则地蜷曲的无规线团。单键的内旋转是导致高分子链呈蜷曲构象的原因。单键的内旋转是高分子链能够改变构象的原因。单键的内旋转也是高分子链产生柔顺性的原因。 （二）大分子的聚集态结构 按大分子几何排列的特点，固态高聚物的结构分为无 定形和晶态两种。 （三）高聚物的力学状态 高聚物在不同的温度下呈现出不同的物理状态，因而具 有不同的性能。随温度的不同线形无定形聚合物可处于 玻璃态、高弹态和粘流态。其中玻璃态是塑料的使用状 态；高弹态是橡胶的使用状态；而粘流态是聚合物的加 工状态。 Thanks 本章重点： 金属材料的晶体结构 本章难点： 晶体缺陷及合金的结构 学习目标： 了解常用材料的结合方式及其结构特点； 了解晶体缺陷的形成及其对材料性能的影响。 主 要 内 容 第一节 结合键 第二节 材料的晶体结构 晶体结构 合金的结构 陶瓷结构 高分子结构 工程材料的性能取决于两大因素：一是其组成原子或分子的结构及本性；二是这些原子或分子在空间的排列方式。原子或分子在空间的排列方式随外界条件的变化而有所改变。但是原子或分子结构及其本性是不变的，它决定了材料的种类和基本属性。是了解和研究材料结构的基本出发点。 固体物质内部原子（或分子）都排列在能量较低的位置，彼此之间存在一种约束力使其牢固地结合在一起，这种约束力即为结合键。通常结合键有：离子键、共价键、金属键和分子键。 一、离子键：电负性相差较大的两种原子，通过 电子得失，变成正负离子，依靠正负离子间的引 力形成的结合键，如下图所示。 离子晶体熔点高，硬度高，热膨胀系数小，但相对脆性大。 二、共价键：得失电子能力相近的原子相互靠近时， 依靠共用电子对产生结合力而形成的结合键。 共价晶体往往熔点高，硬度高。 三、金属键：依靠共有的负电子云与正离子之间的库仑 力作用而形成的结合键。 金属晶体具有良好的导电性、导热性、可塑性、正的电阻温 度系数和金属光泽。 四、分子键：依靠瞬时偶极矩的作用产生结合力而形成 的结合键。 分子晶体具有低熔点、低硬度、弹性模量低等性能特点。 一、晶体与非晶体 原子在三维空间按一定几何规律排列形成的有序结构， 称为晶体。原子在空间作无序排列，这种结构为非晶体。 晶体具有固定的熔点，规则的外形，具有各向异性。而 非晶体没有固定的熔点，呈现各向同性。 二、晶体结构 （一）晶体结构的基本概念 1、晶格、晶胞和晶格常数 晶格 用以描述晶体中原子排列规律的空间点阵格架。 晶胞 能完全反映晶格特征的最小几何单元。 晶格常数 描述晶胞大小的尺度。 2。晶胞的致密度 晶胞中原子所占的体积与晶胞总体积之比，它表示原子在晶胞 中排列的紧密程度。 （二）常见晶体结构的类型 晶体材料中常见的、典型的晶体结构类型有：体心立方结构、 面心立方结构和密排六方结构。 1.体心立方结构 晶胞的特征参数: a = b = c ,α = β = γ = 90° 晶胞中的原子数: n= 8 ×1／8＋1= 2个 原子的半径: R = √3 ×a／4 致密度:K= nV原子／V晶体= 0.68 = 68 % 属于体心立方晶格的金属有:铬 ( Cr )钼 ( Mo ) ; 钨( W ) α-铁 ( α-Fe ) 2.面心立方结构 晶胞的特征参数: a = b = c ,α = β = γ = 90° 晶胞中的原子数: n=8×1/8+6×1/2= 4个 原子的半径: R = √2 ×a／4 致密度:K= nV原子／V晶体= 0.74 = 74 % 属于面心立方晶格的金属有:金 ( Au ) ; 银 ( Ag ) ; 铜 ( Cu ) ;铝 ( Al ) ; γ-铁 ( γ-Fe ) 等 3.密排六方结构 晶胞的特征参数: a = b = c,α = β =