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* 光电信息功能材料研究进展 赵昶 （北京石油化工学院） 提纲 一、光电信息功能材料－现代信息社会的支柱 二、光电信息功能材料研究进展 2.1 硅微电子技术发展趋势 2.2 硅基异质结构材料与光电器件 2.3 激光器材料与器件 2.4 宽带隙半导体材料和器件 2.5 纳米(低维)半导体材料与量子器件 2.6 其他光电信息功能材料与器件 三、发展趋势 一、引言：21世纪是高度信息化的社会 ? 超大容量信息传输、超快实时信息处理和超高密度信息存储是21世纪信息社会追求的目标，发展信息功能材料是基础。 ? 主要介绍近年来光电信息功能材料，特别是半导体微电子、光电子材料,半导体纳米结构和量子器件等的研究进展。 2.1 硅微电子技术发展趋势 硅（Si）材料作为当前微电子技术的基础，预计到本世纪中叶都不会改变。 从提高硅集成电路（ICs）性能价格比来看，增大直拉硅单晶的直径，仍是今后硅单晶发展的大趋势。硅ICs工艺由8英寸向12英寸的过渡将在近年内完成。预计2016年前后，18英寸的硅片将投入生产。 从进一步缩小器件的特征尺寸，提高硅ICs的速度和集成度看，研制适合于硅深亚微米乃至纳米工艺所需的超高纯、大直径和无缺陷硅外延片会成为硅材料发展的主流。 二、光电信