现代电子部件装配工艺.pptVIP

第八章 电子部件装配工艺 （５）在面板上贴铭牌、装饰、控制指示片等，应按要求贴在指定位置，并要端正牢固。 （６）面板与外壳合拢装配时，用自攻螺钉紧固应无偏斜、松动、并准确装配到位。装配完毕，用“风枪”清洁面板、机壳表面，然后装塑料袋封口，并加塑料泡沫衬垫后装箱。 （７）电子产品盒式结构由前、后盖组成，前、后盖采用卡扣嵌装连接，依靠塑料自身的形变弹性，使凸缘镶嵌在凹槽内相互卡住，这种镶嵌结构可以少用或免用自攻螺钉紧固前、后盖，简化装配过程。 ２．面板、机壳的装配工艺要求 （１）装配前应进行面板、机壳质量检查； （２）在生产流水线工位上，防止装配过程中划损工件外表面。 （３）面板、机壳的内部注塑有各种凸台和预留孔，用来装配机芯、印制电路板及其部件。装配面板、机壳时，一般是先里后外，先小后大。搬运面板、机壳要轻拿轻放，不能碰压。 （４）面板、机壳上使用风动旋具紧固自攻螺钉时，风动旋具与工件应有互相垂直，不能发生偏斜。扭力矩大小要合适，力度太大时，容易产生滑牙甚至出现穿透现象，将损坏面板。 8.2 面板、机壳装配工艺 8.2 面板、机壳装配工艺 8.3　散热件、屏蔽装置的装配工艺 8.3.1 散热件的装配 大功率元器件在工作过程中发出热量而产生较高的温度，要采取散热措施，保证元器件和电路能在允许的温度范围内正常工作。 散热分为自然散热、强迫通风、蒸发