电子设计7.ppt

(1) Print Scale 设置总体打印比例，系统默认的是1.0。 (2) X Correction X方向矫正，用来设置X方向的缩放比例，系统默认的是1.0。 (3) Y Correction 用于Y方向矫正，其作用同(2)。 2. Edit采单 图7-28 Edit对话框 3. View菜单 图7-29 View对话框 图7-30View汉化框 4. Tools采单 图7-31 Tools对话框 （1）Create Final，生成一个分层打印文件。 （2）Create Composite，生成一个多层重叠打印文件。 （3）Create Power-Plane Set, 生成电源层打印文件。 （4）Create Mask Set, 生成防焊层打印文件。 （5）Create Drill Drawings，生成钻孔图层打印文件。 （6）Create Assembly Drawings，生成元件装配层打印文件。 （7）Create Composite Drill Guide，生成复合钻孔导引层打印文件。 §7.9 设置文档选项对话框 执行Design/Options命令，出现如图7-32所示的文档选项对话框。 图7-32 文档选项对话框 板层选项 选项 一、“板层选项(Layers)”标签页 1．信号板层区域(Signal Layers) 信号层主要是由电气布线的敷铜板层组成。它包括顶层(Top)、底层(Bottom)和中间层。 2．内部板层区域(Internal Plane) 内部板层主要是用于布置电源和接地线。 3．机械板层区域(Mechanical) 机械板层主要是作为说明使用。 4．防焊板层和锡膏板层区域(Masks) 防焊板层包括顶层防焊层(Top Solder)和底层防焊层(Bottom Solder)两层。 锡膏板层主要用于产生表面安装所需要的专用的锡膏层。锡膏板层包括顶层锡膏层(Top Past)和底层锡膏层(Bottom Post)两层。 5．覆盖板层区域(Silkscreen) 覆盖板层主要用于绘制零件外形轮廓以及标识零件序号等。覆盖扳层包括顶层覆盖层(Top Overlay)和底层覆盖层(Bottom Overlay)两层。 6．其他设置区域(Other) (1) 禁止布线层(Keepout)：选中为显示禁止布线层。 (2) 复合层(Multi Layer)：选中为显示复合层。 (3) 钻孔导引层(Drill guide)：选中为显示钻孔导引层。 (4) 钻孔图层(Drill drawing)：选中为显示钻孔图层。 7．系统(System) (1) DRC错误(DRC Errors)：选中表示显示自动布线检查错误信息。 (2) 飞线(Connection)：选中表示显示飞线。 (3) 焊点通孔(Pad Holes)：选中表示显示焊点通孔。 (4) 导孔通孔(Via Holes)：选中表示显示导孔通孔。 (5) 第一格点(Visible Grid1)：选中表示显示第一组格点。 (6) 第二格点(Visible Grid2)：选中表示显示第二组格点。 8．其他按键 （1）“全开(All On)”表示将所有的板层都设置为显示，而不论上面有没有东西。 （2）“全关(All Off)”表示将所有的板层都设置为不显示，而不论有没有用。 （3）“用了才开(Used On)”表示将用到的层打开，没有用到的层关闭。 二、“选项(Options)标签页 * 第七章 印刷电路板设计 一、结构特点 §7.1 概述 印刷电路板是指用来连接各种实际元件的一块板。 顶层和底层用于布置导线，中间层一般是由整片铜膜构成的电源或接地板层；层与层之间是绝缘层，用于隔离各个板层，使之不受干扰。 针脚式元件 粘贴式元件 顶层 绝缘层 绝缘层 绝缘层 中间层 元件引脚 焊点 底层 图7-1 典型的4层印刷电路板结构图 导孔 防焊层分为顶层防焊层(Top Solder Mask)和底层防焊层(Bottom So1der Mask)。防焊层要预留出焊点的位置，而将铜膜导线覆盖住。 对于一个质量比较好的成品电路板来说，还需要包括一些其他的板层，如防焊层、丝印层等。 丝印层分为顶层丝印层(Top Silkscreen Ove